2016年11月3日，北京訊

德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括：

l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號處理(DSP)能力。

l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級原有的8位設(shè)計，同時也是首次在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統(tǒng)一FRAM存儲器。

全新的MCU將產(chǎn)品組合中所采用的集成式鐵電隨機(jī)訪問存儲器(FRAM)從2KB擴(kuò)展到了256KB。FRAM是一項(xiàng)非易失性存儲器技術(shù)，能夠提供無與倫比的靈活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生態(tài)系統(tǒng)中還涵蓋了成千上萬的現(xiàn)有軟件庫、使用說明書和驅(qū)動框架，能夠簡化基于整個產(chǎn)品組合的開發(fā)。

通過MSP430FR5994 MCU輕松處理復(fù)雜算法

憑借針對信號處理的全新集成式低能耗加速器(LEA)，MSP430FR5994 MCU能夠通過延長待機(jī)時間來幫助開發(fā)者節(jié)省能耗，同時其完成快速傅里葉變換(FFT)、有限脈沖響應(yīng)(FIR)、無限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器以及其它數(shù)學(xué)函數(shù)的速度要比ARM® Cortex®-M0+微控制器快出近40倍。此外，256KB的統(tǒng)一存儲器(FRAM)可支持經(jīng)擴(kuò)展的應(yīng)用程序代碼，并且能滿足應(yīng)用的大RAM需求，同時在無需緩沖或預(yù)擦除的情況下提供比閃存快100倍的寫入速度。

LEA模塊提供了一個可支持50多種數(shù)學(xué)函數(shù)的優(yōu)化DSP庫以及一個即插即用的設(shè)計。開發(fā)人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad™開發(fā)套件后的第一時間立即開始處理復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法。現(xiàn)在，MSP430 MCU的開發(fā)人員能夠借助FRAM技術(shù)所帶來的優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的信號處理性能，以支持儀表計量、樓宇和工廠自動化設(shè)備、便攜式健康與健身設(shè)備等廣泛應(yīng)用。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/msp430fr5994-pr。

利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設(shè)計重獲新生

MSP430FR2111 MCU讓開發(fā)人員能夠利用具有FRAM存儲器技術(shù)的先進(jìn)、高集成MCU升級以往的8位和16位設(shè)計。現(xiàn)在，即使是最注重成本的開發(fā)人員也能夠?qū)⒁粋€10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、EEPROM功能性、比較器、實(shí)時時鐘、增強(qiáng)型計時器、內(nèi)部振蕩器以及一個16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內(nèi)。相較于同類的8位MCU，采用統(tǒng)一存儲器的器件將RAM容量擴(kuò)大了50倍，因此開發(fā)人員無需在封裝中編程，而這也加快了產(chǎn)品的上市時間，簡化了軟件維護(hù)并提高了代碼的可移植性。此外，這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產(chǎn)品組合中的無縫遷移和可擴(kuò)展性。由于基于相同的內(nèi)核架構(gòu)、工具生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的遷移指南，客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM產(chǎn)品組合中進(jìn)行擴(kuò)展。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/msp430fr2111-pr。