新型Type 7引腳將服務器等級的卓越性能導入領先業(yè)界的模塊標準，為數據通信等高性能應用帶來新契機。

全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服務器等級的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳，為數據通信等高性能應用帶來新的契機。為此，凌華科技將服務器等級平臺及10 GbE性能導入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打造工業(yè)自動化及數據通信系統(tǒng)，但空間有限的客戶，例如需要虛擬化、邊緣計算或其它數值應用，這類應用需要高密度CPU計算核心以及合理的功耗。

相比COM Express 2.1版本Type 6 引腳，新型Type 7引腳摒除了對所有圖形處理的支持，取而代之的是提供4個10 GbE網絡接口和額外的8個PCIe接口，使得整個PCIe可以支持多達32個通道。Type 7引腳專為所有低功耗功能和Headless服務器等級的SoC而設計，其最大設計功耗(TDP)低于65瓦。凌華科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC處理器，可以支持多達16個CPU核心、32個PCIe通道以及多個10 GbE網絡接口。此外，Type 7接腳引入10G Base-KR信號， 載板設計者可自由選擇使用KR至KR、KR至光纖或KR至銅纜。通過NC-SI總線，載板可以支持具有智能平臺管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。

凌華科技在PICMG小組委員會中扮演領導角色，主導制定新的COM Express 3.0規(guī)范。該委員會始于2015年底，由凌華美國CTO Jeff Munch擔任主席，剛剛發(fā)布了此新規(guī)范的預覽版本。此版本定義了Type 7引腳，允許模塊制造商及客戶在完整規(guī)范發(fā)布前就可以提前進行設計。完整規(guī)范預計在2016年第三季末發(fā)布。

“凌華科技與其他PICMG會員密切合作，開發(fā)最新的模塊規(guī)范和引腳定義，以此搭配全新的低功耗、服務器等級的處理器(該服務器晶片于2015年底進入市場)。Type 7就是轉為這些低功耗、服務器等級的SoC處理器而設計。除了滿足10GbE數據通信的應用，還可以應用到其他領域，如虛擬化，實時控制等，甚至圖像處理領域(通過在PCIe x16上搭配獨立的GPU模塊)。“凌華科技模塊化電腦產品事業(yè)處產品經理王俊杰說道：“凌華科技COM Express Type 7模塊產品將著重在提供卓越的計算性能和多核的處理能力。凌華科技COM Express系列產品能夠幫助客戶提升載板的附加價值，降低總體擁有成本，并加速客戶產品的上市時間。“

凌華科技Express-BD7支持高達32GB的雙通道1867/2133/2400MHz DDR4 ECC內存(取決于SoC的SKU)、最多八個PCIe x1(Gen 2)、兩個PCIe x4、一個PCIe x16(Gen 3)、兩個SATA6 Gb/s及四個USB 3.0或USB 2.0。Express-BD7還提供支持軍用寬溫級的版本，可在-40℃至+85℃的極端嚴苛溫度下正常運行，并且支持凌華科技智能嵌入式管理平臺SEMA®，從而實現遠程管理和控制。