據(jù)消息指華為采用自主架構(gòu)的ARM架構(gòu)服務器芯片已經(jīng)研發(fā)成功，被命名為TAISHAN ARM服務器芯片，這意味著其在服務器芯片市場終于要大干一場。

受棱鏡門和美國禁止Intel向中國出售高性能服務器芯片的影響，中國這幾年一直都在努力發(fā)展自己的服務器芯片業(yè)務，不過由于Intel壟斷著X86架構(gòu)，MIPS生態(tài)不夠成熟，power架構(gòu)為美國企業(yè)IBM擁有，中國的服務器芯片最可能發(fā)展的應該是ARM架構(gòu)。

高通進軍服務器芯片市場，也正是看到了中國服務器芯片采用的架構(gòu)最可能的是ARM架構(gòu)，所以選擇與中國貴州省合作建立服務器芯片企業(yè)，希望獲得中國的支持以推動它的ARM架構(gòu)服務器芯片業(yè)務獲得成功。

中國目前知名的芯片企業(yè)中有華為海思、展訊、瑞芯微、聯(lián)芯等，而華為海思無意是其中最有實力的芯片企業(yè)，其研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器性能居于國產(chǎn)眾多芯片企業(yè)之首，在全球市場也僅次于高通和三星，因此其研發(fā)ARM架構(gòu)服務器芯片的話也將是最有可能獲得成功的。

華為除了在芯片研發(fā)上的強大實力之外，其服務器業(yè)務已經(jīng)位居國產(chǎn)四強，借助其強大的服務器業(yè)務的支持，華為海思的ARM架構(gòu)服務器芯片將有望復制手機芯片業(yè)務的成功。

華為海思開發(fā)手機芯片經(jīng)歷了數(shù)年的挫折，其早在2005年就開發(fā)出了基帶，2009年推出了K3處理器，不過表現(xiàn)不佳折翅;隨后開發(fā)的K3V2出現(xiàn)GPU兼容和發(fā)熱問題，隨后的K3V3也傳出發(fā)熱問題，直到2014年才推出首款最完美的手機芯片麒麟920，眼下其高端芯片麒麟950雖然表現(xiàn)不如三星Exynos8890和高通的驍龍820，但是依然是業(yè)界一款出色的芯片，與聯(lián)發(fā)科位于第二陣營。據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)顯示華為海思2015年位居全球芯片設(shè)計企業(yè)第六名。

華為海思取得的這些成績與華為手機業(yè)務的支持分不開，在總裁任正非的領(lǐng)導下其堅持要開發(fā)自己的手機芯片，所以即使華為海思的K3V2表現(xiàn)不佳但是依然堅持采用自家的手機芯片，據(jù)了解即使是性能優(yōu)異的麒麟920、麒麟950的整合度也難以與高通的QRD方案和聯(lián)發(fā)科的turnkey方案相比，但是正是這種通過業(yè)務之間的互相支持讓華為海思取得了今天的成績。

在華為服務器業(yè)務是國內(nèi)四大服務器品牌之一的強勢支持下，有理由相信華為海思的服務器芯片業(yè)務也將會實現(xiàn)手機芯片業(yè)務的成功，并且這種做法符合了中國自身的發(fā)展需求，將獲得政府的大力支持。

ARM架構(gòu)相比Intel的X86架構(gòu)也有其優(yōu)勢，那就是功耗相比后者要低的多，而能耗正成為數(shù)據(jù)中心的一大成本，低功耗的特點讓ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心中具有很強的競爭優(yōu)勢。以往ARM架構(gòu)難以與X86架構(gòu)競爭的性能方面，目前隨著ARM陣營的努力正的拉近差距，蘋果推出的ARM架構(gòu)處理器A9X已經(jīng)接近Intel的酷睿M處理器，這為ARM架構(gòu)進軍服務器市場提供了有利條件。

華為在服務器芯片市場取得的突破性進展將增強中國扶持自己服務器芯片產(chǎn)業(yè)的信心，ARM陣營進軍服務器市場的愿望在高通和華為的推動下或許將在中國成真。