據(jù)消息指華為采用自主架構(gòu)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片已經(jīng)研發(fā)成功，被命名為TAISHAN ARM服務(wù)器芯片，這意味著其在服務(wù)器芯片市場終于要大干一場。

受棱鏡門和美國禁止Intel向中國出售高性能服務(wù)器芯片的影響，中國這幾年一直都在努力發(fā)展自己的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，不過由于Intel壟斷著X86架構(gòu)，MIPS生態(tài)不夠成熟，power架構(gòu)為美國企業(yè)IBM擁有，中國的服務(wù)器芯片最可能發(fā)展的應(yīng)該是ARM架構(gòu)。

高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，也正是看到了中國服務(wù)器芯片采用的架構(gòu)最可能的是ARM架構(gòu)，所以選擇與中國貴州省合作建立服務(wù)器芯片企業(yè)，希望獲得中國的支持以推動它的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)獲得成功。

中國目前知名的芯片企業(yè)中有華為海思、展訊、瑞芯微、聯(lián)芯等，而華為海思無意是其中最有實力的芯片企業(yè)，其研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器性能居于國產(chǎn)眾多芯片企業(yè)之首，在全球市場也僅次于高通和三星，因此其研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的話也將是最有可能獲得成功的。

華為除了在芯片研發(fā)上的強大實力之外，其服務(wù)器業(yè)務(wù)已經(jīng)位居國產(chǎn)四強，借助其強大的服務(wù)器業(yè)務(wù)的支持，華為海思的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片將有望復(fù)制手機芯片業(yè)務(wù)的成功。

華為海思開發(fā)手機芯片經(jīng)歷了數(shù)年的挫折，其早在2005年就開發(fā)出了基帶，2009年推出了K3處理器，不過表現(xiàn)不佳折翅;隨后開發(fā)的K3V2出現(xiàn)GPU兼容和發(fā)熱問題，隨后的K3V3也傳出發(fā)熱問題，直到2014年才推出首款最完美的手機芯片麒麟920，眼下其高端芯片麒麟950雖然表現(xiàn)不如三星Exynos8890和高通的驍龍820，但是依然是業(yè)界一款出色的芯片，與聯(lián)發(fā)科位于第二陣營。據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)顯示華為海思2015年位居全球芯片設(shè)計企業(yè)第六名。

華為海思取得的這些成績與華為手機業(yè)務(wù)的支持分不開，在總裁任正非的領(lǐng)導(dǎo)下其堅持要開發(fā)自己的手機芯片，所以即使華為海思的K3V2表現(xiàn)不佳但是依然堅持采用自家的手機芯片，據(jù)了解即使是性能優(yōu)異的麒麟920、麒麟950的整合度也難以與高通的QRD方案和聯(lián)發(fā)科的turnkey方案相比，但是正是這種通過業(yè)務(wù)之間的互相支持讓華為海思取得了今天的成績。

在華為服務(wù)器業(yè)務(wù)是國內(nèi)四大服務(wù)器品牌之一的強勢支持下，有理由相信華為海思的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)也將會實現(xiàn)手機芯片業(yè)務(wù)的成功，并且這種做法符合了中國自身的發(fā)展需求，將獲得政府的大力支持。

ARM架構(gòu)相比Intel的X86架構(gòu)也有其優(yōu)勢，那就是功耗相比后者要低的多，而能耗正成為數(shù)據(jù)中心的一大成本，低功耗的特點讓ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心中具有很強的競爭優(yōu)勢。以往ARM架構(gòu)難以與X86架構(gòu)競爭的性能方面，目前隨著ARM陣營的努力正的拉近差距，蘋果推出的ARM架構(gòu)處理器A9X已經(jīng)接近Intel的酷睿M處理器，這為ARM架構(gòu)進(jìn)軍服務(wù)器市場提供了有利條件。

華為在服務(wù)器芯片市場取得的突破性進(jìn)展將增強中國扶持自己服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的信心，ARM陣營進(jìn)軍服務(wù)器市場的愿望在高通和華為的推動下或許將在中國成真。