聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了第一代十核心手機處理器Helio X20/X25，魅族、樂視、OPPO、360等都會很快推出相應的產(chǎn)品。

但這還只是個開始，聯(lián)發(fā)科早就開始準備第二代十核了，型號叫做Helio X30，仍然采用三個集群的A72+A53架構設計，但會有大幅度的增強。

據(jù)微博網(wǎng)友最新爆料，Helio X30將會采用臺積電10nm FinFET新工藝制造，預計今年6月份流片，年底就量產(chǎn)，號稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片。

臺積電此前就曾表示，10nm工藝會在今年底投產(chǎn)，看起來聯(lián)發(fā)科Helio X30要搭第一班車了，明年初就可能會正式發(fā)布。

據(jù)稱，Helio X30將會配備兩個2.8GHz A7x、四個2.2GHz A53、四個2GHz A53核心，如此高頻率顯然要感謝10nm工藝。相比之下，28nm工藝的加強版Helio X20三部分頻率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

聯(lián)發(fā)科也宣稱，Helio X30 CPU性能會(比X20/X25)增強大約20%，同時功耗降低一半!

GPU圖形核心部分很意外，將會拋棄ARM Mali，改而回歸聯(lián)發(fā)科使用更多的Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四個核心。

另外，Helio X30還會支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實，并整合全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。

如此暴力的十核心，是不是有點驚心動魄的感覺?