AMD Fiji系列顯卡已經首發(fā)用上了HBM高帶寬顯存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代顯卡都會用上第二代的HBM2。

近日，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會宣布，JESD235 HBM DRAM標準規(guī)范升級為新版“JESD235A”。

新版充分融入了Wide I/O高帶寬存儲技術、TSV硅穿孔工藝，HBM單顆容量最高可以達到8GB，而帶寬最高256GB/s。

新標準中，HBM的位寬仍然是1024-bit，并分為八個獨立通道，每個HBM堆棧對應一條通道。

標準支持雙層、四層、八層HBM TSV堆棧，每個堆棧的容量可根據需要選擇1-8GB。

此外，新標準還引入了偽通道架構，可改進有效帶寬，而且在DRAM芯片溫度超過一定限度的時候，可以通知控制器采取必要措施保持穩(wěn)定。

HBM DRAM相比現(xiàn)在的GDDR5擁有更高的帶寬和能效，可廣泛用于顯卡、高性能計算、服務器、網絡與客戶端應用。