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[導(dǎo)讀]前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問題,但事實(shí)上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素,對(duì)蘋果最新版本的 iPhone 6S而言,似乎重要性要更高。

導(dǎo)讀:前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問題,但事實(shí)上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素,對(duì)蘋果最新版本的 iPhone 6S而言,似乎重要性要更高。我們都知道,新版iPhone的A9芯片分別以臺(tái)積電的16nm與三星電子14nm制造。

在部分用戶發(fā)現(xiàn)利用Geekbench這套測(cè)速程序在非常高壓的測(cè)試情境之下,使用不同來源芯片的iPhone有著截然不同的表現(xiàn),使用臺(tái)積電16nm工藝A9的iPhone電池壽命明顯比使用三星電子14nm工藝的A9要來得長(zhǎng),同時(shí)溫度也要更低。

所以三星電子的14nm工藝遠(yuǎn)比臺(tái)積電的16nm工藝糟糕?這結(jié)論,可能下的太早了。

根據(jù)Chipworks的芯片解析,三星確定使用較早的14nm LPE(low-power early)工藝,而臺(tái)積電則是有很大的機(jī)率使用其最新的16nm FinFET+。

我們相當(dāng)清楚,16nm FinFET+是臺(tái)積電為了對(duì)抗三星在14nm工藝的功耗與面積優(yōu)勢(shì)而緊急提出來的方案,取代原本在性能與面積偏弱勢(shì)的16nm FinFET,由于只是工藝部分的小調(diào)整,既有的芯片設(shè)計(jì)很容易就可以從16nm FinFET升級(jí)到16nm FinFET+,當(dāng)然,如果是像海思這類客戶已經(jīng)開光罩投產(chǎn),要用FinFET+可能還是要重新投片。

三星也提出14nm LPP(low-power plus)反制,在性能與功耗上都會(huì)比原本的LPE更好。

目前三星電子14nm LPP還未正式量產(chǎn),最快導(dǎo)入該工藝的將是高通驍龍820及自家的Exynos M1,投產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2015年第四季。

從Chopworks的解析中可以發(fā)現(xiàn),三星14nm LPE工藝在芯片面積方面要比臺(tái)積電的16nm更小,當(dāng)然,這也符合業(yè)界的預(yù)期以及臺(tái)積電之前在法說會(huì)的說法。在面積上大約有10%的落差,這會(huì)許也是蘋果會(huì)選擇三星電子作為A9的主要代工伙伴的原因之一。

目前三星電子和臺(tái)積電在14nm與16nm之間的晶圓報(bào)價(jià)差距約在3成,如果加上面積的差異,且不計(jì)算良率的話,那么單位芯片的成本差距可能就會(huì)達(dá)到約4成,面對(duì)這么龐大的成本差距,即便二者在工藝性能上有差距,蘋果會(huì)如何取舍其實(shí)不言可喻。

當(dāng)然16nm FinFET+的確有其性能優(yōu)勢(shì),但不同工藝的A9在CPU的性能極端測(cè)試表現(xiàn)落差如此之大,真的只是單純工藝的因素嗎?

我們可以看看更多的測(cè)試細(xì)節(jié),可以發(fā)現(xiàn)如果是測(cè)試GPU高負(fù)載運(yùn)算,二者在功耗表現(xiàn)方面其實(shí)差距微乎其微,如果單純只是因?yàn)楣に嚨囊蛩?,不?huì)CPU落差這么大,GPU卻幾乎沒有落差。

另外,在多數(shù)情況之下,基于不同工藝A9的手機(jī)在性能與功耗上其實(shí)沒有太大的不同,因此我們可以大膽推論CPU部分的設(shè)計(jì)可能出了問題。

從Chipworks的芯片照片也可以發(fā)現(xiàn),不同工藝的A9在芯片布局方面也不一樣,當(dāng)然,這是因?yàn)槿呛团_(tái)積電在周邊的IP方案也不同,必須根據(jù)不同的工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化,但是不是因?yàn)檫@些搭配的差別,使得芯片上的布局出了問題,才是導(dǎo)致CPU在功耗方面落差如此大的元兇?

在極端情況之下的CPU負(fù)載測(cè)試雖然對(duì)于芯片體質(zhì)是一大考驗(yàn),但對(duì)于判斷芯片的日常應(yīng)用體驗(yàn)其實(shí)一點(diǎn)幫助也沒有,跑3D游戲,大部分的功耗落在GPU上,看網(wǎng)頁(yè)與傳輸數(shù)據(jù),基頻與Wi-Fi芯片功耗也要考慮進(jìn)來,甚至屏幕也是功耗大戶。

另外,所有ARM架構(gòu)高端處理器在高壓負(fù)載之下,溫度要是上升到一定程度就會(huì)強(qiáng)制降頻,換句話說CPU的高壓負(fù)載測(cè)試情況下,從滿電到?jīng)]電,應(yīng)該有99%的時(shí)間都是在6成,甚至一半的頻率限制下運(yùn)作,加上整個(gè)系統(tǒng)也有功耗預(yù)算限制,某些評(píng)論說三星電子工藝耗電的問題可能是因?yàn)楸容^不耐高頻運(yùn)作,其實(shí)也無法反映CPU高壓測(cè)試的結(jié)果。

 

三星自己的14nm LPE工藝方案Exynos 7420早期曾有因?yàn)楣に囐|(zhì)量不穩(wěn)定,導(dǎo)致不同批次在CPU電壓的需求有落差,因而功耗與溫度,甚至性能不同的問題發(fā)生,但從不同工藝A9的CPU高壓測(cè)試觀察,所有基于三星電子14nm LPP工藝的A9在電池壽命和溫度都有一致的結(jié)果,并沒有表現(xiàn)特別好、或者是接近臺(tái)積電版本測(cè)試結(jié)果的狀況,所以也可以排除可能是工藝質(zhì)量不穩(wěn)定的推論,也證明三星電子14nm LPE雖然弱于臺(tái)積電,但質(zhì)量應(yīng)該算穩(wěn)定。畢竟客戶是蘋果,他們可不會(huì)接受質(zhì)量落差太大的狀況。

另外,傳聞蘋果也要為了功耗落差的問題重新修改在三星電子投產(chǎn)的A9,如果該傳聞為真,也等同蘋果承認(rèn)是自己設(shè)計(jì)的問題,加上三星電子在這陣風(fēng)波中完全不吭聲,更可能落實(shí)了以上的推論。

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