我國的集成電路產業(yè)一直“缺心少魂”，有人形容為：“我國雖然是網(wǎng)絡大國，但我們是一個穿著玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似強大，但不堪一擊。”

不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外，中國手機芯片廠商又有了新選擇。

談到中國集成電路產業(yè)，一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始，“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球，到移動互聯(lián)時代，安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。

過去十年，產業(yè)精英夢寐以求的“國產替代Wintel”已成泡影。在移動芯片領域，中國似已初步建立起完整產業(yè)鏈，不過，如果ARM停止處理器架構的授權支持，中國芯片設計將失去研發(fā)基礎，如果被外國拒絕引進先進生產線，中國芯片的制造工藝將止步于28nm。

事實上，在處理器架構、關鍵設備制造上，中國至今仍未擺脫對國際廠商的高度依賴，依舊生活在ARM、英特爾體系下。“我國雖然是網(wǎng)絡大國，但我們是一個穿著玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似強大，但不堪一擊。”有評論認為。

ARM“陰影”

相比高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科，ARM在人員、資產規(guī)模上相差甚遠，也不太為人所知。不過，正是這家不出眾的公司，隱蔽地控制著全球芯片產業(yè)。

目前，ARM生態(tài)系統(tǒng)包括1000多家合作伙伴。其中受到關注較多的是高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商，其產品普遍采用ARM架構。

展訊通訊是中國本土領先的手機芯片設計公司之一，不過旗下芯片均采用了ARM架構。華為公司推出的海思麒麟芯片也采用了ARM架構。

ARM在手機芯片的市場占有率有多高?假如三個用戶分別購買了蘋果、三星、華為手機，這三款手機分別采用自主芯片或高通芯片，不過無論哪家手機哪種芯片，都基于ARM架構。ARM曾自豪地對外表示，全球95%智能手機采用了其微處理技術。

ARM的影響并不僅限于手機領域。目前，基于ARM架構的處理器日均銷量超過1600萬，涵蓋手機、平板電腦、服務器、家電、導航設備等多個領域。

過去一兩年，英特爾投入了大量資源，在移動端推廣Atom處理器內核，在手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，英特爾和展訊的合作，從英特爾方面，或許希望借助中國力量，與ARM體系競爭。

在PC時代開始，中國一直缺少自主的芯片和操作系統(tǒng)，“國產替代Wintel”成為國內業(yè)界精英的目標。不過據(jù)記者了解，雖然在PC實驗中取得過成功，研發(fā)自主架構的龍芯芯片，更多地已將注意力集中于拓展行業(yè)應用領域。

在移動芯片領域，我國產業(yè)發(fā)展思路從構建獨立架構轉向融入ARM生態(tài)，目前雖已初步構建設計、制造、封裝測試的產業(yè)鏈，不過除了缺少獨立的處理器架構以外，在芯片制造業(yè)上也缺少制造生產線的能力，“就是說，我們雖然能夠生產芯片，但生產芯片的產品線、下蛋的‘母雞’還是由國外生產的。”中國智能終端操作系統(tǒng)產業(yè)聯(lián)盟秘書長曹冬對記者表示。

國產化加速

2010年，有黑客攻擊了伊朗鈾濃縮設備，導致伊朗核電站推遲發(fā)電。后來證明，黑客借助當時通用的操作系統(tǒng)版本中4個未被披露的漏洞。

預留“后門”，并不是一件不可思議的事。“例如數(shù)據(jù)回傳，手機廠商都會涉及到，因為廠商會通過數(shù)據(jù)回傳方便用戶管理、改進產品，所以都會預留軟件‘后門’。國外也有專家成功演示過，利用芯片里內嵌的密鑰或者‘后門’控制手機。”展訊通訊內部一位不愿透露姓名的人士在接受記者采訪時表示。

目前，沒有一種芯片被公開證實存在某種“后門”，不過對它的隱憂隨著“棱鏡門”事件而升級。上述人士告訴記者，芯片內部結構很難逆向工程，外界很難發(fā)現(xiàn)其中是否嵌入了其他模塊，這意味著即使有“后門”，也很難被發(fā)覺或證實。

“安全是相對的，不是說只要是自己技術就一定安全，但技術掌握在自己手里，我們起碼知道哪些是‘后門’，否則就會防不勝防。”曹冬說。

目前，我國是集成電路產業(yè)大國，不過算不上強國。不僅在核心技術上留有空白，在貿易中對外依賴程度也較高。有數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國進口集成電路2313億美元，超過石油成為第一大進口商品，對外依存度已超過60%。

有專家分析認為，推動自主集成電路產業(yè)發(fā)展，對于國家安全、自主創(chuàng)新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。據(jù)業(yè)內估計，集成電路每1元產值，大約可以帶動電子信息產業(yè)10元產值，形成100元左右的國內生產總值。

今年6月，國務院印發(fā)了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，芯片設計、制造、封裝測試作為綱要重點內容，芯片產業(yè)成為國家大力推動的戰(zhàn)略性產業(yè)。目標是到2020年，在移動終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域，集成電路設計技術應達到國際領先水平，同時，產業(yè)生態(tài)體系初步形成，16/14nm制造工藝應實現(xiàn)規(guī)模量產，封裝測試技術應達到國際領先水平。

展訊上述內部人士對記者表示，在芯片設計研發(fā)方面，出于生態(tài)環(huán)境考慮，我國短期內仍需要沿用ARM架構，不過獨立架構“肯定是未來的一個目標”，現(xiàn)在采取的是“兩步走”戰(zhàn)略，“就是一方面做ARM架構研發(fā)，另一方面也鼓勵企業(yè)開發(fā)具有自主架構的芯片，兩方面都在做。”

推動國產化不意味著對外資廠商的限制，展訊上述人士對記者表示，外資企業(yè)可以通過與中國企業(yè)合作打開市場，“中國企業(yè)優(yōu)勢是市場定位靈活，可以根據(jù)市場快速定義一款產品，國外的芯片公司有強大的技術積累，能推動4G、5G標準的研發(fā)，雙方可以在不同的角度共同合作。”