當(dāng)前，微控制器(MCU)整合類(lèi)比電路設(shè)計(jì)風(fēng)潮處于正旺之勢(shì)。國(guó)內(nèi)外晶片商正漸漸擴(kuò)展運(yùn)算放大器(OPA)等類(lèi)比前端(AFE)方案的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)MCU、系統(tǒng)單晶片(SoC)或MCU整合類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)陣容，期優(yōu)化多元感測(cè)器資料鏈接、轉(zhuǎn)換和運(yùn)算流程，加速實(shí)現(xiàn)從感測(cè)到資料轉(zhuǎn)換、即時(shí)處理的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)作模式，并同時(shí)減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復(fù)雜類(lèi)比電路的時(shí)間與成本壓力。

盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國(guó)棟表示，感測(cè)、MCU和射頻(RF)技術(shù)系構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的三大支柱;其中，MCU不僅扮演系統(tǒng)控制核心，亦掌管感測(cè)資料橋接、電源管理、RF訊號(hào)處理和安全防護(hù)等關(guān)鍵功能，重要性可見(jiàn)一斑。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置擴(kuò)大導(dǎo)入溫濕度、動(dòng)作和影像等多元感測(cè)器，MCU業(yè)者也紛紛加碼布局更先進(jìn)的感測(cè)資料橋接解決方案，帶動(dòng)一波MCU結(jié)合高精準(zhǔn)、高解析度類(lèi)比前端電路的SoC或ASSP設(shè)計(jì)熱潮。

事實(shí)上，感測(cè)器擷取外部環(huán)境或使用者動(dòng)作資料后，還須經(jīng)過(guò)一連串的傳輸和轉(zhuǎn)換動(dòng)作，方能變成MCU可處理的數(shù)位訊號(hào);然而，感測(cè)資料轉(zhuǎn)換牽涉復(fù)雜的類(lèi)比電路設(shè)計(jì)，對(duì)系統(tǒng)廠而言，不僅技術(shù)進(jìn)入門(mén)檻高，也將耗費(fèi)大量研發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證和系統(tǒng)調(diào)校的資源。也因此，瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)和盛群等MCU業(yè)者遂競(jìng)相擴(kuò)展內(nèi)建類(lèi)比前端的MCU產(chǎn)品線，讓系統(tǒng)廠能專(zhuān)注在數(shù)位處理和軟體開(kāi)發(fā)，避免蠟燭兩頭燒的情形。

高國(guó)棟強(qiáng)調(diào)，MCU結(jié)合類(lèi)比前端，不僅能大幅縮減系統(tǒng)開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)和物料清單(BOM)成本，亦可透過(guò)MCU內(nèi)建韌體和演算法，支援更豐富的動(dòng)作、生物訊號(hào)及環(huán)境感測(cè)功能，將有助系統(tǒng)廠快速實(shí)現(xiàn)各種物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)機(jī)制。因此，盛群近期已新增一系列內(nèi)建類(lèi)比電路的MCU，并將內(nèi)部ADC規(guī)格升級(jí)至24位元，以提高訊號(hào)解析度和精準(zhǔn)度，搶攻血糖、血氧和體脂等可攜式醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備商機(jī)。

無(wú)獨(dú)有偶，瑞薩電子亦計(jì)畫(huà)于2015年發(fā)布一款整合類(lèi)比前端的ASSP MCU，同時(shí)將建置支援光學(xué)、動(dòng)作、環(huán)境和生物等感測(cè)器的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以快速擴(kuò)張應(yīng)用版圖。

瑞薩電子行銷(xiāo)暨車(chē)用事業(yè)部策略行銷(xiāo)部主任王仲宇指出，物聯(lián)網(wǎng)裝置內(nèi)建感測(cè)器類(lèi)型和數(shù)量正不斷增加，而整個(gè)開(kāi)發(fā)流程中，最耗時(shí)的部分則集中在軟體設(shè)計(jì)和測(cè)試，約占60～70%以上時(shí)間，若系統(tǒng)廠還須分心兼顧不熟悉的類(lèi)比設(shè)計(jì)，勢(shì)將瓜分工程師資源，進(jìn)而延宕最終產(chǎn)品上市時(shí)程。對(duì)此，瑞薩遂主打高整合MCU設(shè)計(jì)策略并提供完整軟體平臺(tái)，藉以?xún)?yōu)化大量資訊擷取、轉(zhuǎn)換和傳輸流程，同時(shí)減輕分離式類(lèi)比元件對(duì)系統(tǒng)功耗和占位空間的影響。

顯而易見(jiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮下，MCU結(jié)合類(lèi)比前端的解決方案已蔚成顯學(xué)，成為國(guó)內(nèi)外晶片商競(jìng)逐焦點(diǎn)。高國(guó)棟認(rèn)為，MCU無(wú)疑是物聯(lián)網(wǎng)裝置的控制核心，但其與周邊感測(cè)器、無(wú)線聯(lián)網(wǎng)模組的連結(jié)方案亦不容忽視，惟有通盤(pán)考量最前端的感測(cè)器到MCU運(yùn)算、RF傳輸設(shè)計(jì)需求，才能打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式。