飛思卡爾(Freescale)將以全方位32位元微控制器(MCU)搶攻智慧手表商機。由于智慧手表須兼具運算、無線連結(jié)和長時間待機能力，對內(nèi)建MCU的規(guī)格需求較一般物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置更嚴格，因此飛思卡爾正全力擴充Cortex-M0+與Cortex-M4核心32位元MCU產(chǎn)品陣容，以滿足各種等級的智慧手表設計，卡位市場先機。

圖說：飛思卡爾市場行銷暨業(yè)務發(fā)展經(jīng)理劉聰雄認為，智慧手表與行動醫(yī)療結(jié)合的應用將愈來愈受到市場青睞，成為ICT業(yè)者未來發(fā)展重點。

飛思卡爾市場行銷暨業(yè)務發(fā)展經(jīng)理劉聰雄表示，繼智慧型手機、平板裝置后，智慧手表可望掀起新一波ICT產(chǎn)業(yè)榮景，因此不僅蘋果(Apple)、索尼(Sony)和三星(Samsung)等一線大廠加緊投入研發(fā)，近期也有不少中小型系統(tǒng)廠積極尋求切入機會，足見此一應用市場已逐漸增溫。

劉聰雄指出，智慧手表大致可分成三大類型，首先是運動型手表，僅具備簡單的全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)和短距無線連結(jié)能力，以低功耗設計為首要考量;其次為健康照護手表，須導入加速度、溫度或壓力等感測器，并隨時與行動裝置連結(jié)，以提供用戶生理資訊量測和監(jiān)控功能。最后才是兼具高速運算能力、彩色顯示器和特定應用功能的智慧型手表，系業(yè)界近來最熱門的產(chǎn)品競逐焦點。

盡管三種智慧手表的功能與價格定位有所差異，但都要在狹小設計空間內(nèi)發(fā)揮足夠的處理效能，并盡可能延長裝置續(xù)航力，因此業(yè)界對內(nèi)建MCU基本規(guī)格已有初步共識，包括32位元、內(nèi)嵌快閃記憶體(eFlash)、高整合/低功耗電路布局，以及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)皆是主要考量，牽動德州儀器(TI)、飛思卡爾和瑞薩電子(Renesas Electronics)等晶片商擴大部署多樣32位元MCU方案。

其中，飛思卡爾已規(guī)畫擴大Cortex-M0+和Cortex-M4 MCU產(chǎn)品線。劉聰雄分析，Cortex-M0+系業(yè)界公認每瓦效能最優(yōu)的32位元MCU核心，而Cortex-M4則具備數(shù)位訊號處理和浮點運算能力，均有助加速高效能、低功耗智慧手表設計成形。目前該公司已將此兩系列MCU導入WLCSP封裝，最小尺寸僅2毫米(mm)×2毫米，且具備二十個I/O接腳，近期已開始出貨給北美一級原始設備制造商(OEM)，可望于年底前催生可撓式智慧手表，吸引消費者目光。

此外，該公司亦進一步鎖定高階產(chǎn)品功能要求，率先開發(fā)Cortex-A5處理器與Cortex-M4 MCU核心混搭的方案，將時脈推升至200MHz，目前正與相關(guān)系統(tǒng)廠投入研發(fā)高畫質(zhì)影像顯示、行動醫(yī)療智慧手表。

劉聰雄透露，由于飛思卡爾兼具感測器、MCU設計能力，因此下一步將發(fā)展高整合系統(tǒng)單晶片(SoC)方案，并在MCU內(nèi)部擴大整合數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)、ADC和運算放大器(OP)等類比前端(AFE)元件，以縮減系統(tǒng)占位空間，讓智慧手表實現(xiàn)更多功能。