21ic訊 德州儀器為 MSP430™ Value Line 微控制器新增更多存儲(chǔ)器及高靈活封裝選項(xiàng)以及通用 IO 引腳

再也不必因降低價(jià)格而犧牲性能：最新 MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件可實(shí)現(xiàn)無線及高級(jí)電容式觸摸功能，提供更多串行端口、定時(shí)器以及裸片級(jí)封裝

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 G2xx4 與 G2xx5 器件，進(jìn)一步壯大 MSP430 Value Line 微控制器產(chǎn)品陣營(yíng)，推動(dòng)其低成本產(chǎn)品系列發(fā)展。這些最新器件為 TI MSP430 Value Line 系列提供代碼兼容升級(jí)路徑，不但可將存儲(chǔ)器閃存容量從 16kB 擴(kuò)展到 56kB，將 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM) 擴(kuò)展到 4kB，還可幫助客戶移植現(xiàn)有解決方案，支持無線 MBUS 及近場(chǎng)通信 (NFC) 等連接協(xié)議。MSP430G2xx5 器件完美整合了更高的存儲(chǔ)器資源和集成型電容式觸摸 IO，開發(fā)人員可在應(yīng)用中實(shí)施刷卡、手勢(shì)、雙擊以及鄰近效應(yīng)等更多高級(jí)電容式觸控功能。開發(fā)人員還可為設(shè)計(jì)添加高可靠高比特率串行通信功能，充分利用 G2xx4 及 G2xx5 微控制器的高頻率晶體輸入功能，這是 MSP430 Value Line 的又一首創(chuàng)。最新器件將采用 MSP 系列的最小型裸片級(jí)球柵列陣 (DSBGA) 封裝，可在空間有限應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高度的設(shè)計(jì)靈活性。此外，MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件還提供更多的 GPIO、定時(shí)器以及串行端口，可確保開發(fā)人員不必為降低成本而犧牲性能。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://www.ti.com.cn/mcu/cn/docs/mcuproductcontentnp.tsp?sectionId=95&tabId=2858&familyId=1937。

MSP430 LaunchPad 以及 MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器軟件支持

MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器提供免費(fèi)軟件資源，包括支持按鈕、滑動(dòng)條、滾輪以及鄰近感應(yīng)的 MSP430 電容式觸摸感應(yīng)庫(kù)、Grace™ software、MSP430Ware、ULP Advisor 與社區(qū)主導(dǎo)型開源開發(fā)平臺(tái) Energia，以及 TI 廣泛的第三方支持網(wǎng)絡(luò)。此外，現(xiàn)有 MSP430 LaunchPad用戶還可采用將在5月提供的最新 MSP430 LaunchPad 擴(kuò)展板充分發(fā)揮 G2xx4 器件的擴(kuò)展存儲(chǔ)器及 IO 功能優(yōu)勢(shì)。

MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器的主要特性與優(yōu)勢(shì)

· 32kB/56kB (G2xx4/G2xx5) 的更高存儲(chǔ)器閃存容量與提升達(dá) 8 倍的 SRAM (4kB)，與標(biāo)準(zhǔn) 8 位微控制器相比，代碼密度提高50%;

· 包括 DIP、TSSOP、QFN 以及 DSBGA 在內(nèi)的各種封裝選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)高度的設(shè)計(jì)靈活性;

· 支持高頻率、低百萬分率 (PPM) 外部晶體，可為支持高可靠高比特率串行通信實(shí)現(xiàn)不足 0.1% 的時(shí)鐘源誤差精度;

· 1µA 待機(jī)功耗與不足 1µs 的喚醒時(shí)間均支持超低功耗;

· 諸如 10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、UART、比較器以及串行通信等集成智能外設(shè)可卸載 CPU 任務(wù)，提高電源效率;

· MSP430 LaunchPad 可為 MSP430G2xx4 器件提供擴(kuò)展電路板支持，能訪問 TI 不斷發(fā)展的 MCU LaunchPad 與 BoosterPack 產(chǎn)業(yè)環(huán)境;

· 提供免費(fèi)下載軟件調(diào)試器及編譯器支持，包括 Code Composer Studio ™ 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE)、IAR 嵌入式工作臺(tái)以及開源 MSPGCC GNU 等。

價(jià)格與供貨情況

MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器樣片可立即供貨。MSP430 LaunchPad 擴(kuò)展板 5 月開始供貨。MSP-TS430DA38 目標(biāo)板與 MSP-FET430U38 閃存仿真工具可立即通過 TI eStore 訂貨。

TI 各種系列的 MCU 與軟件

從超低功耗及 Value Line MSP430™ MCU 到 Stellaris® Cortex™-M MCU，乃至實(shí)時(shí)控制 C2000™ MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU，TI 可為設(shè)計(jì)人員提供最全面的微控制器解決方案。通過充分利用 TI 全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術(shù)支持，設(shè)計(jì)人員可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。