2013 ST布局:關注新興市場 不斷豐富STM32系列產(chǎn)品
九月的意法半導體全國巡回研討會仍歷歷在目,而未來的2013年,意法半導體會如何布局?
2012年的末日陰影還未散去,電子產(chǎn)業(yè)的“冬季”也比我們預期的要長,但在這冬日里意法半導體的一只只“蝴蝶”似乎讓人感受到了一些“春意”。2012年,無論是意法半導體一直在宣傳的“打造親民價格”的STM32F0產(chǎn)品,還是“重塑32位微控制市場的先鋒產(chǎn)品” STM32F1、配置ART加速器的F2產(chǎn)品,還是配置空前模擬外設的高性價比F3產(chǎn)品和高性能F4產(chǎn)品,都讓人眼前一亮。
STM32系列產(chǎn)品不斷豐富,為客戶提供更多選擇
2012年可以說是意法半導體MCU產(chǎn)品發(fā)力的一年,基于ARM Cortex-M3,M4以及M0內核的STM32產(chǎn)品系列不斷得到豐富,為客戶提供了更多的選擇。曹經(jīng)理也對剛剛過去的2012年MCU整體表現(xiàn)非常滿意。當然由于MCU的設計周期比較長,曹經(jīng)理將去年的優(yōu)異表現(xiàn)歸功于2007年就開始的新產(chǎn)品規(guī)劃和系統(tǒng)性的市場推廣政策。
意法半導體中國區(qū)MCU高級市場部經(jīng)理曹錦東
去年5月STM32F0系列32位微控制器開始量產(chǎn),作為STM32系列入門級的微控制器,其設計目標是讓8位和16位微控制器開發(fā)人員獲得32位微控制器的性能,而不會以犧牲功耗為代價,同時還能讓開發(fā)人員將來把應用設計無縫移植到性能更高的Cortex處理器平臺。內置硬件RAM奇偶校驗是意法半導體的STM32F0產(chǎn)品的差異化特性之一,這個特性可簡化家電微控制器與 Class-B類工業(yè)安全標準的兼容設計,提高實時應用性能。新產(chǎn)品還集成一個時鐘安全系統(tǒng)(CSS),從而提高目標應用的可靠性。此外,具有死區(qū)時間發(fā)生器的高級定時功能和互補輸出通道有助于設計人員輕松克服電機控制應用時遇到的挑戰(zhàn)。
該產(chǎn)品還集成了硬件觸摸控制功能和一個12位模數(shù)轉換器(ADC)。ADC的轉換速率高達 1Msample/s,比某些同行產(chǎn)品快1倍多。新產(chǎn)品其它特性還包括1個12位數(shù)模轉換器(DAC)和2個密耦合可編程比較器。在經(jīng)濟型微控制器內集成出色的模擬功能,讓開發(fā)人員能夠在多個通道上實現(xiàn)精確的高速度感應控制。
STM32F0產(chǎn)品還整合了一個硬件的消費電子控制器(CEC)模塊。CEC可以通過最新的工業(yè)標準協(xié)議聯(lián)接家庭多媒體設備,同時微控制器保留強大的帶寬去執(zhí)行其它任務。
而最新的F3微控制器系列是以內置FPU(浮點單元)的Cortex-M4處理器內核的系統(tǒng)級芯片為基礎,其優(yōu)化的系統(tǒng)架構使其能有效控制并處理電路板內的混合信號,如三相電機控制、生物識別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。在消費電子、醫(yī)療儀器、便攜健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電表產(chǎn)品中,STM32 F3有助于簡化電路板設計,降低系統(tǒng)功耗,并節(jié)省電路板空間。該系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應用范圍擴展到混合信號控制應用領域。其市場定位介于廣獲好評的STM32 F1系列與性能最高的STM32 F4微控制器系列之間。
目前STM32系列的W、L、F0~F4各子系列產(chǎn)品加起來已經(jīng)達到350款左右,未來根據(jù)市場和客戶的需求,產(chǎn)品系列還會進一步擴展。
關注新興市場,迎接新的要求和挑戰(zhàn)
通常來講,面對不斷苛刻的要求和挑戰(zhàn),嵌入式產(chǎn)品只能以更高的集成度,更低的功耗,更有競爭力的性價比,才能贏得未來的應用。
意法半導體的產(chǎn)品作為通用型微控制器,其本身并沒有特別重點的應用。但是一些與政府調控相關以及新興發(fā)展的應用,比如能源,物聯(lián)網(wǎng)相關的應用意法半導體也是一直在關注中。與無線網(wǎng)絡比如物聯(lián)網(wǎng)相關的消費電子和工業(yè)應用以及新能源將是未來的2個主要熱點,針對這些應用,意法半導體已經(jīng)發(fā)布了部分相關高性能產(chǎn)品,同時一些新產(chǎn)品正在研發(fā)當中。
嵌入式的發(fā)展,正在對傳統(tǒng)MCU提出更多的挑戰(zhàn),其中之一就是提高集成度,要求內置更多的數(shù)字和模擬外設。2012年發(fā)布的STM32 F3新產(chǎn)品,其內嵌空前的模擬外設,包括5MSPS的快速ADC和16位的高精度的ADC, 同時還內置了增益可編程的放大器,比較器等。今后還將進一步豐富如此高集成度的產(chǎn)品。
2013年意法半導體將一如既往的進一步豐富STM32產(chǎn)品線,為用戶提供一個無縫連接的高性能微控制平臺,可以支撐用戶長期的發(fā)展規(guī)劃,讓客戶從容面對未來應用的挑戰(zhàn),共贏未來!