ARM先發(fā)制人沖擊x86市場(chǎng)

如今的芯片市場(chǎng)，英特爾可以說(shuō)在PC和服務(wù)器處理器市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位，而ARM架構(gòu)由于其對(duì)能效的控制技術(shù)，已經(jīng)在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域有著突出的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著IT市場(chǎng)的變化，英特爾越來(lái)越多地將目光瞄準(zhǔn)了移動(dòng)終端，而ARM憑借其能耗優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到服務(wù)器的新興市場(chǎng)，推動(dòng)基于云計(jì)算的服務(wù)。而2012年成為兩個(gè)巨頭真正開(kāi)始“跨界”對(duì)方領(lǐng)土競(jìng)爭(zhēng)達(dá)白熱化的一年。

對(duì)于這場(chǎng)戰(zhàn)役來(lái)說(shuō)，英特爾率先推出第一個(gè)基于智能手機(jī)的處理器產(chǎn)品，進(jìn)入ARM領(lǐng)地繼而沖擊移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，而隨后不久，基于ARM架構(gòu)處理器的服務(wù)器就受到行業(yè)客戶的需求，特別是針對(duì)功耗和密度有具體要求的業(yè)務(wù)，比如戴爾微服務(wù)器。

DELL首款采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器“Copper”，是自HP推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器之后又一家強(qiáng)有力的生產(chǎn)商，可以看做是ARM對(duì)Intel在智能手機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)行有效的沖擊。

據(jù)了解，Dell的C5000 3U可以搭建12片刀片服務(wù)器，每個(gè)服務(wù)器的功率只要15W。每個(gè)C5000都將有4個(gè)SATA硬盤(pán)，每個(gè)ARM芯片DIMM都將支持8GB的RAM和一個(gè)單獨(dú)的千兆的網(wǎng)絡(luò)接口，目前已經(jīng)確定將使用Linux版本，最大的可能就是安裝Ubuntu和Red Hat的Fedora。

同時(shí)，ARM發(fā)布了體系架構(gòu)中的64位處理器產(chǎn)品，這將使它在未來(lái)更好地針對(duì)服務(wù)器應(yīng)用程序，而英特爾在低功耗芯片方面專門(mén)設(shè)計(jì)用于微服務(wù)器市場(chǎng)，但ARM已經(jīng)開(kāi)始先發(fā)制人獲得立足之地。

作為全球最大的芯片制造商，英特爾在處理器性能上的提升，使得在x86服務(wù)器，以及臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦方面有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。但隨著平板電腦，智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的興起，特別是在移動(dòng)領(lǐng)域，如Android和iOS已經(jīng)看到了不依賴x86處理器架構(gòu)的機(jī)會(huì)。

而ARM很早在移動(dòng)市場(chǎng)就開(kāi)始專注于能源效率更高的芯片，從而憑借其性能功耗上的優(yōu)勢(shì)，不斷削減其英特爾x86芯片上的市場(chǎng)份額。

英特爾穩(wěn)中發(fā)布新品制敵

正如之前提到的，由于基于ARM架構(gòu)的芯片在時(shí)鐘速度和性能上的提升，使得ARM在上網(wǎng)本和平板電腦等設(shè)備直接與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)。而更值得注意的是，以前英特爾所謂“Wintel聯(lián)盟”中的堅(jiān)定伙伴微軟，提供基于ARM芯片的Windows平板電腦，甚至通過(guò)ARM架構(gòu)來(lái)加強(qiáng)其Windows Phone平臺(tái)的支持。

與此同時(shí)，英特爾并沒(méi)有放棄移動(dòng)市場(chǎng)的努力，已經(jīng)拉攏其他操作系統(tǒng)，基于凌動(dòng)(Atom)處理器的智能手機(jī)中引入谷歌Android操作系統(tǒng)。搭載Medfield處理器設(shè)備目前已經(jīng)可以完整的運(yùn)行Android 4.1系統(tǒng)，但Medfield Atom相比ARM芯片優(yōu)勢(shì)就是省電，不過(guò)由于市場(chǎng)份額太小，還未得到太多人的關(guān)注。

在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，盡管兩位巨頭最大的沖突在服務(wù)器市場(chǎng)是有可能發(fā)生的，筆者認(rèn)為英特爾在這一個(gè)市場(chǎng)里至今還是擁有絕對(duì)的領(lǐng)先地位。但基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品特別是高密度服務(wù)器上，足夠引發(fā)基于云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，特別是對(duì)功耗和冷卻系統(tǒng)比較敏感的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商。

從市場(chǎng)產(chǎn)品方案落地來(lái)說(shuō)，HP、Dell等公司均有意將ARM處理器引入服務(wù)器產(chǎn)品中，而Calxeda作為ARM處理器進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的一個(gè)代表，目前提供的標(biāo)準(zhǔn)32位服務(wù)器芯片名為EnergyCore(能量核心)，這塊芯片建基于ARM的Cortex-A9微架構(gòu)設(shè)計(jì)，此產(chǎn)品已應(yīng)用于如戴爾和惠普的服務(wù)器中，具有高度可擴(kuò)展的互連和網(wǎng)絡(luò)功能。

為了扼殺低功耗ARM服務(wù)器處理器的增長(zhǎng)之勢(shì)。英特爾并非無(wú)反應(yīng)，其首款多核心Atom S系列的服務(wù)器芯片，功耗最低只有6W，被認(rèn)為是英特爾回應(yīng)ARM進(jìn)軍服務(wù)器的舉措。

與此同時(shí)，隨著行業(yè)對(duì)64位架構(gòu)深入，從AppliedMicro采用ARMv8架構(gòu)服務(wù)器FPGA芯片，到Red Hat正為這款芯片開(kāi)發(fā)64位的Linux開(kāi)源軟件生態(tài)系統(tǒng)不斷完善中。但在服務(wù)器市場(chǎng)的x86芯片，英特爾有著完善軟件生態(tài)系統(tǒng)的匹配，ARM面臨著一場(chǎng)艱苦的戰(zhàn)斗。

隨著競(jìng)爭(zhēng)氣氛的加劇，2013年可能被證明是處理器市場(chǎng)進(jìn)一步變化的一年。服務(wù)器推出表示ARM架構(gòu)有很大的發(fā)展空間，并預(yù)計(jì)2013年和2014年將是ARM架構(gòu)的發(fā)展最為迅猛的兩年。