飛思卡爾2012年3月份宣布了全新的基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列微控制器（MCU），入門級Kinetis L系列MCU的首批試用樣件計劃于第二季度提供。這是業(yè)內(nèi)率先推出基于CortexM0+的MCU，飛思卡爾能夠以如此快的速度推出Kinetis L系列器件要歸功于在Cortex-M0+核心的開發(fā)過程中與ARM開展了緊密的合作。

ARM在進入新的領域的時候一般會采用與大的合作伙伴合作開發(fā)的模式，因為這些大廠有經(jīng)驗有資源，可以彌補ARM在這些領域的不足，比如它的Cortex-A15內(nèi)核就是與TI合作開發(fā)的，從此Cortex-A系列終于使用了超標量超流水線等現(xiàn)代處理器技術，也終于擺脫了低功耗但是低性能的傳統(tǒng)印象。飛思卡爾在MCU開發(fā)領域擁有超過30年的經(jīng)驗，在新處理器的定義與驗證過程中提供了有價值的知識和信息，尤其是在I/O處理與調(diào)試支持領域。

飛思卡爾工業(yè)及多元化市場微控制器產(chǎn)品部資深全球產(chǎn)品經(jīng)理陳麗華表示：“在ARM新核心的整個設計和開發(fā)過程中，飛思卡爾與其開展了密切合作，這使我們成為生產(chǎn)和展示基于Cortex-M0+的MCU的第一家供應商，也使我們向市場推出基于ARM架構(gòu)的新產(chǎn)品戰(zhàn)略繼續(xù)向縱深發(fā)展。我們的新型Kinetis L系列MCU將使開發(fā)人員在創(chuàng)建下一代更智能、更小、能效更高的嵌入式應用時有更多設計選項。” 這一入門級MCU系列將卓越的能源效率和易用性與Kinetis 32位MCU系列的性能、外設集、特性和可擴展性相結(jié)合，同時充分利用了ARM Cortex架構(gòu)固有的低功耗和高性能特性。向其Kinetis產(chǎn)品線中加入L系列產(chǎn)品后，飛思卡爾將創(chuàng)建業(yè)界最廣泛、最具可擴展性的ARM Cortex-M MCU組合產(chǎn)品之一，從基于ARM Cortex-M0+處理器的低成本入門級產(chǎn)品到基于Cortex-M4處理器的高達4MB、200MHz的器件，范圍非常廣泛。”

Kinetis L系列制造時采用了低漏電、90納米薄膜存儲（TFS）工藝技術，將卓越的動態(tài)和停止電流與強大的處理性能相結(jié)合，使注重能效的設計不受8位和16位MCU的限制。廣泛的片上閃存密度選擇和眾多模擬、連接和HMI外設選項，可以提高各種應用的智能特性。該系列還滿足了對入門級設計非常關鍵的易用性要求，對于考慮32位解決方案的開發(fā)人員來說這經(jīng)常會成為障礙。MCU及其隨附支持包中的特性將提供易用性，支持快速使用新的器件功能。這將允許開發(fā)人員利用Kinetis L系列MCU的全面功效，同時保持入門級設計的快速開發(fā)周期。 Kinetis系列可以通過兼容的Kinetis K系列器件（基于ARM Cortex-M4）實現(xiàn)向上遷移，獲得DSP性能和高級特性集成。在2012年6月召開的飛思卡爾技術論壇上，飛思卡爾將宣布Kinetis L系列產(chǎn)品的全部細節(jié)，同時還提供針對不同應用的演示和深入的客戶培訓課程。

Cortex-M0+的目標直指8位MCU市場，這是ARM一直想覆蓋但是還沒有真正做到的事情，關鍵還是成本與功耗仍舊無法滿足這個市場的需求，現(xiàn)在M0+內(nèi)核的出現(xiàn)使得ARM有機會侵蝕現(xiàn)有的8位MCU市場，據(jù)陳麗華透露，它們的Kinetis L系列產(chǎn)品的BOM成本已經(jīng)小于傳統(tǒng)的8位MCU，而且在能效方面已經(jīng)做到業(yè)界第一，這對傳統(tǒng)的8位和16位MCU的沖擊將會是非常大的。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會的數(shù)據(jù)，2011年的32位MCU市場增長超過10%，而8位MCU同比下降17%。實際上原有的8位和16位所占據(jù)的應用市場沒有下降，而是部分市場被32位的MCU替代了，當然這其中主要是ARM的Cortex-M內(nèi)核?；谶@個市場趨勢，飛思卡爾的MCU策略就是全力下注ARM架構(gòu)MCU，以爭取在這個高速發(fā)展的市場內(nèi)獲得最大的份額。

飛思卡爾也擁有自己的MCU內(nèi)核，為何會主動和ARM合作開發(fā)新一代的Cortex-M0+的內(nèi)核呢？這不會形成左手打右手的形勢嗎？飛思卡爾微控制器事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤為我們揭開了其中的奧秘，他說：“我們現(xiàn)在的MCU的市場份額低于10%，所以我們的歷史包袱并不大，我們著眼于的是增量市場，原有的產(chǎn)品線仍舊會繼續(xù)開發(fā)產(chǎn)品以滿足原有客戶的升級需要，這些產(chǎn)品仍舊有特定的客戶與市場，我們不會放棄。這個M0+的內(nèi)核實際上針對的是家用電器、便攜式醫(yī)療系統(tǒng)、智能電表、照明、電源和電機控制系統(tǒng)等市場，ARM的新聞稿里突出了物聯(lián)網(wǎng)的概念，這些市場都是ARM還未涉足的領域，也是它希望攻克的市場。”

至于大家非常關心的一個問題，ARM架構(gòu)的MCU是否能夠形成對MCU市場的統(tǒng)治，曾勁濤出言謹慎：“這要看ARM的主要合作廠商的表現(xiàn)如何，畢竟現(xiàn)在最大的兩家MCU廠商瑞薩和微芯都沒有使用ARM內(nèi)核，能否爭取這兩家大廠的支持，以及現(xiàn)在使用ARM內(nèi)核的大廠本身的市場表現(xiàn)是ARM能否在這個市場獲得優(yōu)勢的主要因素。尤其是現(xiàn)在飛思卡爾、TI、意法半導體、NXP這幾家大廠都在力推ARM內(nèi)核產(chǎn)品，他們?nèi)绻軌蜃龀龈懈偁幜Φ漠a(chǎn)品來取代原有架構(gòu)的產(chǎn)品，這是競爭的關鍵。”