去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C)，參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者，但名單中獨缺1980年代叱咤全球半導體產業(yè)的日本;臺積電18吋晶圓生產線在2013~2014年間將開始試產，象征18吋晶圓世代進入倒數計時階段，日本怎么可能會缺席?

在1980年代，日本是全球半導體產業(yè)的霸主，全球前10大半導體廠商排名中，NEC(現為瑞薩)、東芝(Toshiba)、日立(Hitachi)總是占據前3強，當時連英特爾(Intel)也勉強擠入前10名末段班，日本半導體發(fā)展鼎盛時期，其芯片產值占全球半導體產業(yè)比重一度逼近70%。

進入2001年左右，日本半導體芯片市占率占全球比重已降至30%以下，再來看2011年全球半導體產業(yè)排名，只有東芝和瑞薩擠進第4、5名，2家大廠合計的市占率也不超過8%。

日本半導體勢力衰落后，美國和南韓勢力開始崛起，英特爾在1980年代中期決定放棄DRAM專注資源在微處理器(CPU)后，奠定全球半導體霸主地位，從1990年初期以來，稱霸已將近20年之久。再者，在1990年時期，除了英特爾外，摩托羅拉(Motorola)也是盤踞全球前10強的常客，但2004年將半導體芯片部門獨立成立飛思卡爾(Freescale)后，勢力逐漸退去。

南韓的急起直追，是全球半導體產業(yè)的傳奇，更是不可忽視的龐大勢力。在20年前，三星只是家名不見經傳的小企業(yè)，1980年代中期初跨入半導體產業(yè)時，一路都是靠著向美、日半導體大廠授權DRAM技術，一路慢慢做代工，加上南韓政府大力扶植大型集團的策略奏效，讓現在三星的勢力不但早已追趕過日本，更成為英特爾最強勁的對手。

隨著摩爾定律面臨瓶頸，半導體產業(yè)意識到光靠制程微縮來驅動成本下降，恐不足以支應未來終端需求的同步成長。

臺積電分析，在摩爾定律下，1993~2000年半導體生產成本每年降幅高達29%，但到了2010~2018年，半導體生產成本每年降幅會減少至26%，這么每年成本減少幅度降低3個百分點的情況持續(xù)到2017年時，將會導致終端產品的價格貴上2倍，在制程微縮驅動成本下降的動力減緩下，更彰顯18吋晶圓世代來臨的急迫性。

臺積電進一步分析，12吋晶圓時代時，每一家半導體廠都有足夠的資金可以自己蓋廠，且資本市場募資容易，但這樣各蓋各的廠、各做各的產品，也使得在1992~2006年期間，12吋晶圓時代的設備研發(fā)金額高達116億美元，相較于8吋晶圓時代1986~1994年期間的設備研發(fā)投資14億美元大幅提高。

但18吋晶圓時代來臨后，各家半導體大廠都意識到設備、制程技術研發(fā)的資金和技術門坎太高，不可能各彈各的調，因此才破天荒促使臺積電、英特爾、三星全球3大半導體巨擘共同催生Global 450 Consortium計劃。

臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主都就位后，現在只有日本尚未表態(tài)，眾望所歸的東芝對于進入18吋晶圓的態(tài)度仍是顯的保守。

業(yè)界分析，對多數半導體廠而言，18吋晶圓投資的確昂貴，加上機臺設備瓶頸未解除，日方保守有理，但隨著競爭對手都一一就位后，日本未來在18吋晶圓世代上不可能缺席，東芝還要跟三星拼全球NAND Flash霸主地位，與新帝(SanDisk)在日本才砸錢蓋12吋晶圓廠，不可能在下一個半導體世代中缺席，只是時間早晚問題。

業(yè)界分析，日本官方有意整合半導體資源，尤其是搓合東芝和爾必達攜手，從2008年金融海嘯發(fā)生后一直有此想法，爾必達已經是日本碩果僅存的DRAM廠，日本政府不可能讓爾必達步上奇夢達(Qimonda)后塵，況且日本是有能力撐住爾必達的。

業(yè)界進一步分析，未來日本若也走向18吋晶圓廠世代，由于投資龐大，18吋廠不可能遍地開花，絕對會集中資源在一家半導體廠身上，且NAND Flash和DRAM芯片2大量產型芯片合體，最好消化18吋晶圓的資源，因此若東芝與爾必達真的能合體，多少也有策略性意義在。