全球IC封測(cè)大廠日月光(2311)5月合并營收達(dá)174.39億元，月成長率4.3%，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測(cè)與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動(dòng)能，以124.14億元?jiǎng)?chuàng)下部門的歷史新高，月成長率6.3%。

日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動(dòng)第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長，因此5月的封測(cè)材料營收優(yōu)于整體集團(tuán)成長表現(xiàn)。

日月光法說會(huì)時(shí)預(yù)估，第2季封測(cè)材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光在4、5月交出的封測(cè)材料營收(合計(jì)240.91億元)來看，和第1季(313.17億元)缺口推算，法人看好日月光將可順利達(dá)成預(yù)測(cè)目標(biāo)。

日月光在5月再度出手并購IDM廠后段封測(cè)廠產(chǎn)能，以7,000萬元人民幣價(jià)格，并購日本東芝在大陸轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠-無錫通芝微電子。據(jù)了解，雖然日月光該次新并入的產(chǎn)能不大，但卻是東芝在大陸市場主要的消費(fèi)性電子產(chǎn)品芯片封測(cè)生產(chǎn)基地。日月光透過并購，將可順利取得東芝后段封測(cè)訂單。

東芝將封測(cè)訂單交由無錫通芝代工，也讓該廠在2011年及2012年均維持獲利，以無錫通芝去年前11個(gè)月營運(yùn)成績來看，營收約達(dá)7,900萬元人民幣，營業(yè)利益約200萬元人民幣。

日月光以7,000萬元人民幣價(jià)格并購無錫通芝，并承接東芝釋出的后段封測(cè)代工訂單。

日月光股價(jià)歷經(jīng)前3日大跌后，7日外資買盤回籠，帶動(dòng)股價(jià)止跌回穩(wěn)，昨日收盤價(jià)24.5元、小漲0.82%，外資由賣轉(zhuǎn)買，買超2,443張、投信賣超2,249張、自營商賣超577張。