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[導(dǎo)讀]新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,新思科技Design Platform Fusion 技術(shù)已通過三星認證,可應(yīng)用于其7納米(nm)低功耗+(LPP-Low Power Plus)工藝的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。

重點:

·采用Fusion技術(shù)的新思科技Design Platform為三星7LPP工藝極紫外(EUV)光刻技術(shù)帶來功耗、性能和面積方面的優(yōu)勢。

·為基于單次曝光布線,以及連排打孔提供完備的全流程支持,在Design Compiler® Graphical RTL綜合,IC Compiler™ II 布局和布線以及PrimeTime®時序signoff中最大程度地實現(xiàn)設(shè)計的可布線性。

·工具認證包括與Lynx Design System兼容的可擴展7LPP參考流程,使用64位Arm® Cortex®-A53處理器進行結(jié)果質(zhì)量優(yōu)化和流程驗證。

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,新思科技Design Platform Fusion 技術(shù)已通過三星認證,可應(yīng)用于其7納米(nm)低功耗+(LPP-Low Power Plus)工藝的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。新思科技Design Platform為基于EUV單次曝光布線和連排打孔提供完備的全流程7LPP支持,以確保最大程度地實現(xiàn)設(shè)計的可布線性和利用率,同時最大限度地降低電壓降(IR-drop)。新思科技的SiliconSmart® 庫表征工具對于研發(fā)在該認證工藝上建立參考流程所使用的基礎(chǔ)IP非常關(guān)鍵。三星已經(jīng)認證了新思科技 Design Platform工具和參考流程,該流程與Lynx Design System兼容,配備用于自動化和設(shè)計最佳實踐的腳本。該參考流程可通過三星Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™) 計劃獲得。

三星電子代工市場營銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee表示:“通過與新思科技的深入合作,我們7LPP工藝上的認證和參考流程將為我們共同的客戶在設(shè)計上實現(xiàn)最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。使用經(jīng)過驗證并集成了Fusion技術(shù)的新思科技 Design Platform,我們的代工客戶可以放心地使用新思科技最先進的EUV工藝量產(chǎn)他們的設(shè)計。”

新思科技設(shè)計事業(yè)部營銷與商務(wù)開發(fā)副總裁Michael Jackson表示:“我們與三星的工具和參考流程合作重點在于使設(shè)計人員能夠使用三星最新的EUV 7LPP工藝在最高可信度下獲得最佳結(jié)果質(zhì)量。采用集成了Fusion技術(shù)的新思科技Design Platform,可擴展7LPP參考流程將使設(shè)計人員能夠輕松實現(xiàn)他們期望的設(shè)計和時間目標。”

基于ARMv8架構(gòu)的64位Arm Cortex-A53處理器被用于結(jié)果質(zhì)量(QoR)優(yōu)化和流程認證。新思科技Design Platform 7LPP參考流程的關(guān)鍵工具和功能包括:

·IC Compiler II布局和布線:基于EUV單次曝光的布線具備優(yōu)化的7LPP設(shè)計規(guī)則支持,以及連排打孔以確保最大的設(shè)計可布線性和利用率,同時最大限度地減少電壓降。

·Design Compiler Graphical RTL綜合:與布局布線結(jié)果的相關(guān)性,擁塞減少,優(yōu)化的7LPP設(shè)計規(guī)則支持以及向IC Compiler II提供物理指導(dǎo) 。

·IC Validator物理signoff:高性能DRC signoff,LVS感知型短路查找器、signoff填充、模式匹配和獨特的采用Explorer技術(shù)的Dirty Data分析,以及帶有DRC自動修復(fù)的設(shè)計內(nèi)驗證和在IC Compiler II中的準確感知時序的金屬填充。

·PrimeTime時序signoff:近閾值超低電壓變化建模,過孔變化建模和感知布局規(guī)則的工程變更指令(ECO)指導(dǎo)。

·StarRC™寄生參數(shù)提?。篍UV基于單次曝光模式的布線支持,以及新的提取技術(shù),如基于覆蓋率的過孔電阻。

·RedHawk™Analysis Fusion:ANSYS® RedHawk™驅(qū)動的在IC Compiler II中的EM/IR分析和優(yōu)化,包括過孔插入和電網(wǎng)增幅。

·DFTMAX™和TetraMAX® II測試:基于FinFET、單元感知和基于時序裕量的轉(zhuǎn)換測試以獲得更高的測試質(zhì)量。

·Formality®形式驗證:基于UPF、帶狀態(tài)轉(zhuǎn)換驗證的等價性檢查。

目前可通過SAFE™計劃獲得與新思科技Lynx Design System兼容并經(jīng)認證的可擴展參考流程。Lynx Design System是一個全芯片設(shè)計環(huán)境,包含創(chuàng)新的自動化和報告功能,可幫助設(shè)計人員實施和監(jiān)控其設(shè)計。它包括一個生產(chǎn)化RTL-to-GDSII流程,可簡化和自動化許多關(guān)鍵的設(shè)計實現(xiàn)和驗證任務(wù),使工程師能夠?qū)W⒂趯崿F(xiàn)性能和設(shè)計目標。SAFE™計劃提供由三星認證支持并經(jīng)廣泛測試的工藝設(shè)計套件(PDK)和參考流程(與設(shè)計方法)。

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