IPC — 電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會® 宣布發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當印制電路板和電子元件之間的結合處承受巨大壓力時，便可能產生問題，從焊錫球破裂到導體損壞以及焊盤彈坑等等。盡管對于 EMS 和 OEM 公司而言，壓力測試是一項難題，但是最新的聯(lián)合行業(yè)指引可以讓工程師在生產過程中較為容易地進行應變測試。

“修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板撓曲而產生之應變的通用常規(guī)作法”英特爾公司可靠性工程師 Jagadeesh Radhakrishnan 表示。他也是 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組(幫助修訂該指引)的領導人。第一版為業(yè)界提供合格點/不合格點標準，而修訂版 A， 正如 Radhakrishnan 所說，“...將重心轉移到提供一種方法上。指引并不設定目標，而是詳細解釋如何測量應力。”

修訂版 A 列出了計算應力的公式，并且描述了分析測試數(shù)據的技巧。在印制電路板組件生產過程中的多個階段中，均可以執(zhí)行這些測試。可以在裝配期間或工廠測試期間對元件進行測試，也可以在封裝出廠之前進行測試。

除了重心改變之外，IPC/JEDEC-9704A-CN 還擴大了范圍，提供關于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)。Radhakrishnan 補充說，“該指引還更改了電路內測試夾具的一些參數(shù)，提供最佳設計實踐以減少用戶面臨的問題。”

IPC/JEDEC-9704A-CN 的 IPC 會員價為 36 美元;行業(yè)價是 72 美元。