據(jù)國外媒體報(bào)道，也許其他手機(jī)多多少少都會(huì)受到28nm芯片短缺的影響，但是經(jīng)過完全重新設(shè)計(jì)的下一代iPhone不會(huì)。

PiperJaffray的分析師GeneMunster在一份寫給投資者的報(bào)告中寫到，我們的底線是，盡管高通28nm芯片供貨不足，但這也不能影響iPhone5在10月推出。

此外，在報(bào)告的末尾，Munster還透露新iPhone配備的外形將讓人聯(lián)想到iPad的金屬背面板，另外，Munster透露稱新iPhone屏幕超過4英寸的可能性為50%。

Munster說，除了重新設(shè)計(jì)過的機(jī)身和屏幕之外，新iPhone還將支持4GLTE網(wǎng)絡(luò)，提升處理器和內(nèi)存，配備更高像素?cái)z像頭。

外界普遍認(rèn)為高通將為下一代蘋果手機(jī)提供基帶芯片，因?yàn)楦咄氏炔捎昧?8nm工藝制作芯片，并且在芯片上集成了LTE，這些功能組合將能讓在4GLTE網(wǎng)絡(luò)下工作的電池?fù)碛懈鼜?qiáng)的續(xù)航能力。并且蘋果的iPhone4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有報(bào)告稱由于高通芯片出現(xiàn)短缺，蘋果新手機(jī)最快也只能在10月面世。

分析師認(rèn)為，蘋果將在10月推出全新外形的iPhone手機(jī)。雖然此前有報(bào)道稱高通芯片短缺將導(dǎo)致新產(chǎn)品面世推遲，但消費(fèi)者對10月這一日期還是比較滿意的。