“2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)十年成就展”在西安召開。

本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、西安市科學技術局、西安高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同主辦，為期兩天。年會以“優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升核心競爭力，實現(xiàn)規(guī)?；焖侔l(fā)展”為主題，積極探討集成電路設計產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)，推動產(chǎn)業(yè)鏈的互動，促進我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速、健康的發(fā)展。

在大會高峰論壇上，Cadence、明導、新思、臺積電、IBM、芯原、ARM、華潤上華、Magma、Tensilica、華芯半導體等知名企業(yè)的高層代表圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)、調整與創(chuàng)新、合作與共贏等相關議題，和與會代表分享了各自的觀點。專題研討會分為“IC設計與EDA軟件”、“IP與IC設計服務”、“IP與IC設計”、“FOUNDRY與工藝技術”、“行動計算技術”、“IC設計與封裝測試”六場，精彩內(nèi)容使得會場座無虛席，讓參會代表受益匪淺。

2011年國務院頒布的《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》給我國集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設計產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機。2009年6月，國務院批復了《關中-天水經(jīng)濟區(qū)發(fā)展規(guī)劃》，提出“建設以西安為中心的統(tǒng)籌科技資源改革示范基地”。2010年6月《中共中央、國務院關于深入實施西部大開發(fā)戰(zhàn)略的若干意見》進一步明確了“支持西安統(tǒng)籌科技資源改革示范基地建設”的文件精神，為西安充分發(fā)掘科技潛力，驅動經(jīng)濟社會發(fā)展帶來了新的機遇。

本屆年會在西安舉辦，可以更好地發(fā)揮西安深厚的科研優(yōu)勢，統(tǒng)籌東西部產(chǎn)業(yè)資源，培育核心技術,對于推動集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設計業(yè)做大做強，實現(xiàn)下一個十年跨越式發(fā)展具有重大意義。為期兩天的會議為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造了一個交流與合作的良好平臺，這次年會的召開對于幫助本土產(chǎn)業(yè)構建高端交流平臺和企業(yè)合作機遇具有舉足輕重的意義，必將對促進產(chǎn)業(yè)整合，提升核心競爭力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；焖侔l(fā)展產(chǎn)生深遠的影響。