手機高級功率放大器解決方案的新領(lǐng)軍人 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機用 CMOS 發(fā)射模塊，該模塊是世界上最經(jīng)濟的高性能模塊。利用體效應互補金屬氧化物半導體工藝自身的可擴展性，AdaptiveRF 體系結(jié)構(gòu)可融合高度集成的派生功能，包括交換機和復合濾波器，可不斷大幅降低前端產(chǎn)品的成本、體積和功耗。

“手機制造商面對著極大的價格壓力，但仍要保持手機的最佳性能和最長的通話時間，”Amalfi 的首席執(zhí)行官馬克•佛利說道。“Amalfi 的 CMOS 體系結(jié)構(gòu)提出了最強大的集成性和降價路標，同時具有最高的功率效率和總體性能，讓我們的客戶得以提供性能佳、通話時間長、成本較低的手機解決方案。”

雙頻和四頻 GSM/GPRS 發(fā)射模塊系列產(chǎn)品采用標準的 CMOS 工藝以及專有的體系結(jié)構(gòu)，在性能、集成性和成本上始終優(yōu)于競爭對手的技術(shù)。該模塊主要針對新興的 BRIC 市場上的高增長準入和超低價 (ULC) 產(chǎn)品領(lǐng)域。

手機功率放大器在蜂窩傳輸過程中一般使用三分之一到 3.5 瓦的功率，也就是用戶通話時，手機耗電電流的 30% ~ 70%。Amalfi 的 CMOS 發(fā)射模塊可降低電流消耗，使手機能夠支持比現(xiàn)有解決方案更長的通話時間。手機制造商就可以使用體積更小、價格更低的電池，從而縮小手機的總體積，降低材料成本。

體積小巧、高度集成的發(fā)射模塊

Amalfi 的體系結(jié)構(gòu)將功率放大器、控制器、收發(fā)開關(guān)、濾波和所有配套組件全部集成到 28 平方毫米的工具包中，為手機制造商提供了體積最小、高度集成的量產(chǎn)發(fā)射模塊。較小的體積降低了 PCB 占用的空間，也降低了成本，使設(shè)計布局更加靈活，讓客戶得以制造體積更小或者具有更多功能的手機。

優(yōu)異的功率附加效率 (PAE) 性能

AdaptiveRF 體系結(jié)構(gòu)采用 Amalfi 專有第二代 CMOS 功率放大器設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的最佳性能，與領(lǐng)先的砷化鎵功率放大器相比，在典型作業(yè)范圍內(nèi)具有更好的 PAE。該體系結(jié)構(gòu)使發(fā)射模塊能夠在各種輸出功率范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率。在運行過程中，輸出功率是動態(tài)的，并受非理想載荷的影響，這些改進最高可使通話時間增加 40%。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的靜電放電 (ESD) 抗擾度

該模塊可抵抗包括射頻針腳在內(nèi)的所有針腳上 2kV 的靜電放電(同級中最佳)，使裝置在制造過程中不易受到靜電放電損害，從而提高良率并降低總體成本。 該裝置還可抵抗天線端口處 8kV 的靜電放電，不必為了滿足行業(yè)標準而配置靜電放電保護，進一步降低了材料成本。