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[導讀]·印制電路的創(chuàng)新,首先在于PCB產品和市場的創(chuàng)新?!  び≈齐娐返膭?chuàng)新,基礎在于技術創(chuàng)新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化?! ∮≈齐娐钒?PCB)已是現(xiàn)代電子設備不可缺少的配件,無論上

·印制電路的創(chuàng)新,首先在于PCB產品和市場的創(chuàng)新。

  ·印制電路的創(chuàng)新,基礎在于技術創(chuàng)新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化。

  印制電路板(PCB)已是現(xiàn)代電子設備不可缺少的配件,無論上天下海之高端電子設備,還是家用電器和電子玩具都少不了負載電子元器件和電信號的PCB,而PCB是隨著整個電子信息產業(yè)的發(fā)展而發(fā)展的。

  印制電路的創(chuàng)新,首先在于PCB產品和市場的創(chuàng)新。最早的PCB產品是單面板,絕緣板上僅有一層導體,線路寬度以毫米計,被商業(yè)化應用于半導體(晶體管)收音機。以后隨著電視機、計算機等的問世,PCB產品隨之創(chuàng)新,出現(xiàn)雙面板、多層板,絕緣板上有二層或多層導體,線路寬度也逐步減少。為適應電子設備小型化、輕量化發(fā)展,又出現(xiàn)了撓性PCB和剛撓結合PCB。

  現(xiàn)在,PCB的主要市場在計算機(電腦和周邊設備)、通信設備(基站和手持終端等)、家用電子(電視機、照相機、游戲機等)及汽車電子等領域,PCB產品以多層板和高密度互連(HDI)板為主。隨著計算機向高速和大容量化、手機向多功能智能化、電視機向高清晰3D化、汽車向高安全性智能化等方向發(fā)展,HDI印制板也從導線連接功能轉變成電子電路功能,即PCB產品上除基本的導體線路外,還包含電阻、電容等無源元件及IC芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是內部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板為適合高頻高速信號傳輸應用,PCB層間將含有光纖和波導管,構成適合40GHz以上信號傳輸用的光電印制板。

  正因為PCB產品不斷創(chuàng)新,使我們迎來一個又一個印制電路發(fā)展的春天。智能化手機會帶來埋置元件印制板的高潮,LED節(jié)能照明會帶來金屬基印制板的高潮,電子書和薄膜顯示器會帶來撓性電路板的高潮。

  印制電路的創(chuàng)新,基礎在于技術創(chuàng)新。PCB制造的傳統(tǒng)技術是銅箔蝕刻法(減去法),即用覆銅箔絕緣基板由化學溶液蝕刻去除不需要的銅層,留下需要的銅導體形成線路圖形;對于雙面和多層板的層間互連是由鉆孔和電鍍銅實現(xiàn)導通的?,F(xiàn)在這種傳統(tǒng)工藝已難以適應微米級細線路HDI板制作,難以實現(xiàn)快速和低成本生產,也難以達到節(jié)能減排、綠色生產的目的,唯有進行技術創(chuàng)新才能改變這種狀況。

  高密度化是PCB技術永恒的主題。高密度的特征是更細線路、更小互連孔、更高層數(shù)和更輕薄。如現(xiàn)在PCB的線寬/線距常規(guī)能力已從100μm細化到75μm、50μm,再過幾年會細化到25μm、20μm,因此,必須對銅箔蝕刻法工藝進行改革創(chuàng)新。

  對于印制電路的技術創(chuàng)新,人們一直在追求半加成法和加成法技術,即在絕緣基板沉積銅層形成線路圖形,這是對傳統(tǒng)減去法的改良,雖然有進步但仍需大量耗能,且成本亦較高。新的創(chuàng)新之路是印制電子電路(PEC),其給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化。印制電子電路技術采用純印制方法實現(xiàn)電子電路圖形,即采用絲網印刷或膠版印刷或噴墨打印工藝,把功能性油墨(導電油墨、半導體油墨、絕緣油墨等)印制于絕緣基材上,得到所需的電子電路。該技術可簡化生產工序、節(jié)省原材料、減少污染物、降低生產成本,若配備成卷式(RolltoRoll)加工設備,更能實現(xiàn)大批量、低成本生產。

  印制電子電路技術的不斷發(fā)展將會使PCB行業(yè)更上一層樓。

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