業(yè)界在討論目前半導體工業(yè)正走向復蘇?還是會進入另一波的下降周期?從最近數(shù)據(jù)，全球半導體三個月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對于產(chǎn)業(yè)的未來充滿期望。

8月31日公布的數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。

卡內(nèi)基ASA分析師Bruce Diesen

存儲器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現(xiàn)。低端的手機芯片有很強的恢復。從地區(qū)看，最大的增長是日本。

'預計09年全球半導體業(yè)銷售額下降14%，之前的預測為下降15%。汽車電子芯片可能在Q3看到比Q2有很大的變化。

Semico研究公司總裁Jim Feldhan

7月銷售額增強了產(chǎn)能利用率開始趨緊的觀點。之前認為Q1工業(yè)已觸底，實際上底部在2月份發(fā)生。在Q2看到了明顯的復蘇，而且比想象中來得快。傳統(tǒng)上7月本來是個淡季，但是此次7月銷售額環(huán)比僅下降2%(過去7月與6月的環(huán)比通常要下降20-27%)。

所有的數(shù)據(jù)顯示，Q3不錯，尤其筆記本市場預期會有12-15%的增長，英特爾Q3的預期可能更能證明此點。目前總體上電子產(chǎn)品供給偏緊，許多產(chǎn)品都是如此。由此代工幾乎都增加了投資，作好準備。

但是進入下半年最大的擔心是有些工業(yè)可能會繼續(xù)下跌。所有人對于全球經(jīng)濟危機是反應過度，所以我們必須在短時間內(nèi)對于工業(yè)有正確的估計。

目前Semico的預測今年半導體業(yè)下降13%。

Gartner分析師Klaus Rinnen

在中國等剌激經(jīng)濟策略的幫助下，總的全球形勢在不斷的進步。業(yè)界關心的是目前的需求增長是否真實，是循環(huán)中的補充需求，還是真的需求到來?？磥韮煞N因素都存在。

在Q1時看到PC市場觸底及手機市場有些回升。在Q2時應該進入增長的第一階段，并開始加速，總體半導體情況比預期的好。

受季節(jié)性銷售的影響Q3應該更好，但是進入Q4時會有所減緩，這是正常的工業(yè)走勢。

Gartner預測09年半導體業(yè)下降17%。

至此，卡內(nèi)基，Gartner及Semico都已分別表示了看法。下面Cowan，Databean及Semiconductor Inteligence也加入討論。

Mike Cowen獨立工業(yè)分析師

必須著重看一下直至7月時半導體業(yè)的累積數(shù)據(jù)為1148.2億美元，去年同期的1482.9億美元相比，是下降22.6%。

如果用Cowen的LRA銷售預測模型來計算，09年7月的銷售額為188.91億美元，與去年同期比下降17.4%，以及預測2010年7月時增長為8.1%。再比較一下09年6月的數(shù)據(jù)，分別是下降20%及增長8.0%。此再類推可得出2009年半導體銷售額為2054億美元及2010年達2221億美元。

Databean公司市場研究部的Susie Inouye

Databean已經(jīng)修正2009年全球半導體業(yè)銷售額由2065億提高到2173億美元。與08年相比仍下降13%，但比之前的預測調(diào)高4%。

如果往回看，在12月及1月時，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作，一片悲觀的聲音。盡管消費者持幣待購，但是在全球各國的經(jīng)濟剌激計劃下，今年2月至6月工業(yè)開始回溫。到今年8月時情況大變，至少聽到的大部分是好的消息。顯然有人覺得V型復蘇似乎不太可能。但是從心底里不希望工業(yè)出現(xiàn)再次下降的局面。

傳統(tǒng)上每年7月是淡季，(7月比6月的10年平均值下降17%)，但是今年7月有點例外，原因來自處理器及美國芯片業(yè)等的好轉。

今年美國在Q3時可能第一次會公布與去年同期相比的高銷售額，當然單依靠美國不可能推動工業(yè)復蘇。但是在某些器件類中，如微處理器，美國在全球仍是老大。亞太地區(qū)仍是半導體在全球占最大的比例，日本正等待訂單再次跳起。

相信全球PC市場平穩(wěn)的增長，在Q3時會推動處理器的ASP上升。今年下半年手機的出貨量增長來自新的型號。但是消費類的視頻和聲頻市場近期會上升些，與Q2的無線設備相近。日本市場明顯改善， 逐月銷售額回升，自2月以來在其它地區(qū)并不多見。

半導體智力LLC首席分析師Bill Jewell

假設09Q2全球半導體市場開始復蘇，產(chǎn)能的前景如何?非常可能在2010年時產(chǎn)能出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。

由半導體工業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計，SICAS的2009年Q2的數(shù)據(jù)，與09 Q1相比，全球IC總產(chǎn)能下降3.7%，連續(xù)三個季度的下降。而09 Q2的IC產(chǎn)能與去年同期比下降13%。好消息是IC硅片的投片量09 Q2比09 Q1增加31.9%，但是09 Q2的投片量與去年同期相比仍下降24%。

IC產(chǎn)能利用率在09 Q2是77.8%，比Q1增加56.8%。但是09 Q1的產(chǎn)能利用率是SICAS自1994年創(chuàng)建以來統(tǒng)計的最低值。之前的最低值是2001年的Q3為64.2%。