編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術，也是我國立足自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破的關鍵領域，政府一直給予高度重視?！秶抑虚L期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝等國家科技重大專項，并將知識產(chǎn)權分析作為專項的重要組成部分。鑒于知識產(chǎn)權對技術創(chuàng)新的推動和促進作用，中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權工作部和上海硅知識產(chǎn)權交易中心聯(lián)合推出了中國半導體知識產(chǎn)權2008-2009年度報告。報告顯示，截至2008年12月31日，我國集成電路相關的專利申請共計90353件。其中，設計類的專利申請共計46459件，制造類的專利申請共計36119件，封裝和測試類(以下簡稱封測類)的專利申請共計7775件。本期刊登部分報告節(jié)選，以期有助于國內開展相關工作時參考。

設計類專利申請大陸企業(yè)比重大

經(jīng)檢索，2008年公開的我國設計類專利申請共計14866件。從宏觀統(tǒng)計分析專利申請量歷年的變化來看，從1995年至2001年，全國集成電路設計類專利申請量逐年穩(wěn)步上升，2002年之后出現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。

需要特別指出的是，2007年至2008年的曲線下降可能是因為中國專利的公開延遲審查，所以不能作為專利申請趨勢的判定依據(jù)。

從我國IC設計類專利申請的國家和地區(qū)分布可知，中國大陸企業(yè)的申請數(shù)量居首，為9665件，約占該類專利申請總量的65%。美國和日本企業(yè)緊隨其后，排名第二和第三位，分別為1376件和1364件，約占該類專利申請總量的9%。另外，中國臺灣企業(yè)為995件，排名第四。

中國大陸2008年的專利申請占該年總量的一半以上。由此可知，大陸企業(yè)近年來在設計領域的創(chuàng)新點較多，申請比例有了一定的提高。然而，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)仍占據(jù)著中國專利申請的一定份額，不可小覷。

從國內外集成電路設計類專利類型對比可知，盡管中國大陸申請人在專利數(shù)量上擁有一定優(yōu)勢，但通過比較發(fā)明專利和實用新型專利數(shù)量可以看到，國外及我國港澳臺權利人申請了4912件發(fā)明專利，實用新型專利僅有255件，發(fā)明專利所占比例達到95%以上。相反，中國大陸申請人的發(fā)明專利與實用新型專利之比接近1.2∶1，說明在該領域中國大陸申請人需要提高專利申請質量，而不能僅滿足于專利數(shù)量上的領先。

制造類專利申請地域性差異大

按照國內申請人所屬省區(qū)市統(tǒng)計，2008年制造類專利申請數(shù)量位居前三位的分別為上海、北京和江蘇。從宏觀角度來看，來自長三角地區(qū)的專利申請數(shù)量遠高于其他省區(qū)市，說明上海在集成電路制造領域的技術優(yōu)勢十分明顯。

2008年，全國各省區(qū)市的國內申請分布與往年總量分布相比基本一致。IC制造領域國內申請的分布格局較為固定。長三角作為中國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，正在不斷拉開與國內其他省區(qū)市的差距。除北京為522件之外，其他省區(qū)市的申請數(shù)量都小于300件，且差距不大。

從2008年IC制造類專利申請人前十位排名來看，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司排名第一，申請數(shù)量遠高于其他申請人;東京毅力科創(chuàng)株式會社排名第二，是前十位中唯一的日本企業(yè);韓國企業(yè)有 3家，排名第三、第四、第五，分別為東部高科股份有限公司、三星電子株式會社和海力士半導體有限公司。另外，美國和中國臺灣各有 2家企業(yè)進入前十位。

中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在2008年的申請量同比增長明顯，從2007年的第七位躍升至首位。上海華虹NEC電子有限公司也由2007年的第十五位躍入前十位，升至第八位。上述兩家上海企業(yè)能夠從國外諸多強手中脫穎而出，也體現(xiàn)出上海目前在制造領域的優(yōu)勢地位。

在該排名的國內申請人中，排名第一的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司具有顯著的優(yōu)勢，與排名第二的上海華虹NEC電子有限公司的年度申請數(shù)量相差464件。

由以上分析可知，制造領域國內申請人之間專利申請數(shù)量的差距正在不斷拉大。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在該領域的研發(fā)陣容強大，已經(jīng)具備了參與國際競爭的實力。總體而言，企業(yè)的研發(fā)成果多于科研院校，排名前五位的均為企業(yè)，排名后五位的均為科研院校。從專利申請數(shù)量及發(fā)明參與人數(shù)分析可知，企業(yè)的研發(fā)效率也高于科研院校。

封測類專利申請數(shù)量逐年增長

經(jīng)檢索，我國IC封裝類專利申請共計5825件，測試類專利申請共計1950件，合計7775件。其中，發(fā)明專利申請為7035件，占申請總量的90.5%;實用新型專利為740件，占申請總量的9.5%。

從集成電路封測類專利申請年度分布可知，自2000年起，IC封測類的專利申請始終保持著快速增長的態(tài)勢。尤其在2006年-2007年間，專利申請數(shù)量呈現(xiàn)飛躍式的增長態(tài)勢。由于2007年和2008年仍有部分申請數(shù)據(jù)受滯后公開因素的影響暫未公開，所以上述兩年申請數(shù)量的降低并不能表示總體趨勢已轉為下滑。根據(jù)近十年來申請數(shù)量的總體增長態(tài)勢可以預見，集成電路封測類專利申請在未來幾年中仍將保持蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

為了更清晰準確地了解中國集成電路封裝測試類專利技術領域分布，探索其分布趨勢和集中分布點，本文參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系，對該領域的專利申請進行了技術分類。從集成電路封裝測試類IPC年度分布圖可以看出，2008年中國集成電路封裝測試領域的專利絕大多數(shù)集中在H01L23(半導體或其他固態(tài)器件的零部件)和H01L21(專門適用于制造及處理半導體或固體器件或其部件的方法及設備)中，其數(shù)量均超過了500件。另外，H01L25(由多個單半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)和G01R31(電性能的測試裝置、電故障的探測裝置、以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)也有一定的數(shù)量?？梢娫擃I域專利的IPC分類相對較集中。

此外，從中國集成電路封裝測試類權利人前十位排名情況可以看到，在2008年集成電路封裝測試專利權利人前十位中，中國臺灣的企業(yè)占據(jù)一半以上，相比2007年其進一步鞏固了該地區(qū)的整體優(yōu)勢;日本有3家企業(yè)上榜，分別是排名第三、第八和第十位的松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社、富士通株式會社和三洋電機株式會社;中國大陸的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司一枝獨秀，成為國內唯一一家進入前十位的企業(yè);韓國三星電子株式會社也占據(jù)一席之地。[!--empirenews.page--]

分析可知，我國臺灣地區(qū)在該領域實力雄厚，與其他地區(qū)相比優(yōu)勢較為顯著。排名前兩位的日月光半導體制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，兩家專利件數(shù)之和超過300件，占到前十位專利總件數(shù)的2/3。

IC設計類專利申請年度分布

IC設計類中國專利申請國家和地區(qū)分布

集成電路設計類專利申請類型對比 單位：件

IC制造類專利申請大陸省市分布

IC封裝測試類專利申請年度分布

IC封裝測試類專利申請技術領域分布