[導讀]北京時間12月10日消息，據國外媒體報道，英特爾周三稱，已經完成了32納米制造工藝的開發(fā)。英特爾目前利用45納米制造工藝生產處理器。通常情況下，工藝越先進的處理器速度越快，能效越高。英特爾稱，將按計劃在2009年
北京時間12月10日消息，據國外媒體報道，英特爾周三稱，已經完成了32納米制造工藝的開發(fā)。
英特爾目前利用45納米制造工藝生產處理器。通常情況下，工藝越先進的處理器速度越快，能效越高。
英特爾稱，將按計劃在2009年第四季度生產32納米處理器。英特爾將于下周在舊金山舉行的國際電子元件會議(以下簡稱IEDM)上公布32納米制造工藝的技術細節(jié)。
完成32納米制造工藝開發(fā)標志著英特爾仍然在沿著其“tick-tock”戰(zhàn)略發(fā)展。根據“tick-tock”戰(zhàn)略，英特爾每12個月交替推出新的處理器微架構或更先進的制造工藝。英特爾稱，“明年生產32納米工藝處理器標志著我們將連續(xù)4年實現“tick-tock”戰(zhàn)略目標。”
英特爾稱，32納米制造工藝的論文和報告將“闡述新的邏輯技術，融合了第二代高K金屬柵極技術、面向關鍵圖案形成層的193納米浸沒式光刻技術以及增強型溝道應變技術。”
英特爾的其它IEDM論文將“闡述一款低功率SoC版英特爾45納米制造工藝、基于復合半導體的晶體管、提升45納米晶體管性能的襯底工程、面向45納米及更先進工藝的集成化學機械拋光和集成硅光電子調制器陣列。”英特爾還將參與一個有關22納米CMOS技術的短訓班。
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