有沒(méi)有想過(guò)，超低功耗的固態(tài)硬盤(pán)有一天也要用上散熱片？Intel就準(zhǔn)備這么干了。

Intel正在規(guī)劃新的2.5寸固態(tài)硬盤(pán)，開(kāi)發(fā)代號(hào)“Fultondale”、“Pleasantdale”，容量分別達(dá)800GB、1.6TB。為了達(dá)成如此大容量，Intel將會(huì)使用兩塊PCB，其中一塊上是主控和閃存，另一塊上全是閃存。

這種做法在PCI-E擴(kuò)展卡樣式的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)上很常見(jiàn)，但用在2.5寸盤(pán)上似乎還是第一次。

正因如此，硬盤(pán)的體積將變得比較大，至少厚度大大增加，差不多應(yīng)該有10K/15K SAS企業(yè)級(jí)硬盤(pán)的樣子，這意味著它們用在臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器里沒(méi)問(wèn)題，筆記本就別想了。

Fultondale、Pleasantdale的功耗都將高達(dá)25W左右，因此不加強(qiáng)散熱是不行了。根據(jù)Intel給出的設(shè)計(jì)圖，盤(pán)體內(nèi)部將有大量的散熱片，但好在沒(méi)有風(fēng)扇。

主控不詳，不知道會(huì)不會(huì)用SandForce SF3700？

根據(jù)此前的路線圖，這兩款硬盤(pán)將在2014年第四季度推出，因此有望在明年秋天的舊金山IDF 2013上看到實(shí)物展示。