全球系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3（第三代雙速率）內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意法半導(dǎo)體的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，為多種嵌入式應(yīng)用提供高計(jì)算和定制功能，同時(shí)兼具系統(tǒng)級(jí)芯片的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris ValenTI表示：“SPEAr1310是近期發(fā)布的SPEAr1300系列的首款產(chǎn)品，其它產(chǎn)品也將陸續(xù)推出。憑借其創(chuàng)新的架構(gòu)和強(qiáng)大的功能，SPEAr1310以最先進(jìn)的技術(shù)引領(lǐng)嵌入式市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)前所未有的成本競(jìng)爭(zhēng)力、性能以及靈活性。”

內(nèi)置DDR2/DDR3內(nèi)存控制器和完整的外設(shè)接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理層）以及千兆以太網(wǎng)MAC（媒體訪問控制器）。意法半導(dǎo)體SPEAr1310微處理器適用于高性能嵌入式控制應(yīng)用市場(chǎng)，包括通信、計(jì)算機(jī)外設(shè)以及工業(yè)自動(dòng)化。

　高速緩存與硬件加速器和 I/O模塊的一致性能夠提高數(shù)據(jù)吞吐量以及簡(jiǎn)化軟件開發(fā)過程。加速器一致性端口（ACP）結(jié)合芯片的NoC路由功能，可滿足硬件加速和I/O性能的最新應(yīng)用需求。ECC（錯(cuò)誤校驗(yàn)碼）保護(hù)功能可防止DRAM內(nèi)存和二級(jí)高速緩存上的軟硬錯(cuò)誤， 可大幅延長(zhǎng)故障間隔時(shí)間,進(jìn)而提高系統(tǒng)可靠性。

新微處理器整合超低功耗技術(shù)和ARM Cortex-A9處理器內(nèi)核的多任務(wù)處理功能，以及創(chuàng)新的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)。雙核ARM Cortex-A9處理器可全面支持對(duì)稱和不對(duì)稱運(yùn)算，處理速度高達(dá)每核600MHz（在惡劣的工業(yè)環(huán)境中），相當(dāng)于 3000 DMIPS。片上網(wǎng)絡(luò)是應(yīng)用靈活的通信架構(gòu)，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。

　SPEAr1310的主要特性：

• 2路千兆/快速以太網(wǎng)端口（用于外部GMII/RGMII/MII PHY） • • 3路快速以太網(wǎng)端口（用于外部 SMII/RMII PHY） • • 3路PCIe/SATA Gen2接口（內(nèi)置PHY） • • 1路32位PCI擴(kuò)展總線（高達(dá)66 MHz） • • 2路集成PHY的USB 2.0主機(jī)端口 • • 1路集成PHY的USB2.0 OTG端口 • • 2路CAN 2.0 a/b接口 • • 2路TDM/E1 HDLC控制器，每路控制器每幀256/32個(gè)時(shí)隙 • • 2路HDLC控制器，用于外部RS485 PHY • • I2S、UART、SPI、I2C端口 • • 具有觸摸屏和重疊窗口功能的HD顯示控制器 • • 存儲(chǔ)卡接口• • 安全硬件加速器 • • 安全引導(dǎo)和密鑰存儲(chǔ)功能 • • 省電功能

SPEAr1310已開始提供給主要客戶進(jìn)行性能評(píng)估和原型設(shè)計(jì)。