為期4天的CES 2019國際消費電子產(chǎn)品展已經(jīng)結束了。

在本次展會上，英特爾首款10納米Ice Lake處理器和5G芯片亮相、華為推出了鯤鵬920服務器芯片和三款ARM服務器、高通則帶來了30余款5G終端設備和第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺(Qualcomm®Snapdragon™ Automotive Cockpit Platforms)、英偉達推出了全球首款L2+自動駕駛系統(tǒng)DRIVE AutoPilot、阿里聯(lián)合寶馬展出“AI+車”無縫解決方案、瑞芯微向全球正式推出旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro、英特爾與Facebook合作開發(fā)AI芯片。

根據(jù)CES官方統(tǒng)計，本次參展的企業(yè)含智能家居1082家、無線設備1051家、汽車科技673家、云計算服務204家，還有無人機、軟件、機器人等領域的廠商。從參加本次展會的企業(yè)來看，2019半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢有以下幾個方向。

AI

本次CES展，中國代表商瑞芯微正式向全球發(fā)布了旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro、英特爾與Facebook合作開發(fā)AI芯片，這只是2019年AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個小縮影。

AI一直是世界各國國力競爭的戰(zhàn)略高地，在我國已經(jīng)出臺了相關政策法規(guī)支持AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

根據(jù)前瞻整理分析近年來我國人工智能領域投融資數(shù)據(jù)顯示，2010年至2017年9月，我國人工智能領域共發(fā)生約2744起投資事件，涉及金額高達861.73億元。其中，2017年人工智能領域的投資繼續(xù)爆發(fā)式增長，至2017年第三季度我國人工智能的投資額達到345億元，共發(fā)生投融資701起，遠超2016年全年水平。

來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

隨著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，資金、技術、人員的全面配套、AI產(chǎn)業(yè)2019年會再上升一個臺階。但AI的應用場景具有獨特性、多樣性的特征，因此AI芯片的種類也不相同。由此觀望，2019年AI芯片的景氣依舊強勁。

5G

如果用一句話來形容2019年的5G態(tài)勢，那么“千呼萬喚始出來”最合適不過了。可以說，2019年是5G的應用元年。

5G技術的快速發(fā)展及落地應用正推動著包括通信、電子元器件、芯片、終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。對比其他5G終端應用，5G手機市場無疑將會第一波獲利，這勢必會帶來產(chǎn)業(yè)鏈最上游手機芯片的白熱化競爭。

根據(jù)德勤1月8日發(fā)布的《2019科技、傳媒和電信行業(yè)預測》，2019年5G手機銷售量預計將超過100萬臺，到2020年將增長到1500萬-2000萬臺。

手機內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應用處理器。其中基帶調(diào)制解調(diào)器主要的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、海思和紫光展銳。隨著5G手機的逐漸普及，對芯片的需求量也將逐漸擴大。另外，服務于4G時代的手機芯片，也將逐步退出歷史舞臺。

除手機芯片外，5G基站也是重要一面。5G雖然已經(jīng)成為潮流和未來必然方向，但布建5G基站卻沒有那么簡單。從全球范圍內(nèi)來看，5G基站不僅在數(shù)量上要遠多于4G基站，且耗資巨大。

因為5G建網(wǎng)頻段較高，基站覆蓋范圍相對變小，同時5G的應用場景也在增多。所以想要保證5G高速率和廣覆蓋需求，基站數(shù)量要比4G基站多得多。5G基站的數(shù)量可能是4G的2~3倍，如果按照全覆蓋要求，5G的光纖用量將比4G多16倍。不過鑒于4G基站密度已經(jīng)很高，預計國內(nèi)5G光纖用量將會是4G的2~3倍。

5G基站的核心部件之一就是功率放大器，在5G基站需求量暴增的同時，功率放大器市場也就大有可為。目前，GaN功率放大器是5G基站的首選。在2018中國國際應用科技交易博覽會上，國產(chǎn)5G通信基站GaN(氮化鎵)功率放大器芯片對外亮相。

據(jù)透露，這是由中國科學院高端人才組成的本創(chuàng)微電子團隊，歷經(jīng)3年技術攻關，擁有工藝結構、封裝結構多項專利，已完成多款關鍵GaN功率放大器芯片設計，并已獲中電集團客戶認證成功。

汽車電子

從高通、英偉達、阿里在本次展會展出的產(chǎn)品來看，它們的目光都聚焦在了汽車電子這一領域。

隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車已經(jīng)不再局限于人們對交通出行的需求，未來，它更應該是一個移動的、可即時信息交換的載體。于是，傳統(tǒng)的汽車制造已經(jīng)稍顯落伍，需要汽車電子作強力補充。

上世紀 60 年代以來，汽車控制系統(tǒng)就開始從機械控制轉(zhuǎn)向電子化的過程。先后經(jīng)過獨立控制、集中控制和整車控制 3 個階段的發(fā)展，目前電子設備已經(jīng)成為汽車整車控制系統(tǒng)最重要的組成部分，成本占比不斷提升，一些豪華車型的電子產(chǎn)品已占整車成本 50%以上。可以說汽車電子產(chǎn)品已深入現(xiàn)代汽車控制各個子系統(tǒng)。

與此同時，車載電子系統(tǒng)也快速發(fā)展，汽車音響，車載通訊等系統(tǒng)滲透率持續(xù)提高。我們認為，隨著人工智能，移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展， 汽車電子兩大分支(車體電控系統(tǒng)及車載電子系統(tǒng))將進一步向智能化、電子化、聯(lián)網(wǎng)化方向發(fā)展，帶來汽車電子發(fā)展的全新紀元。

另一方面，根據(jù)汽車行業(yè)信息咨詢機構JATO公布的數(shù)據(jù)，2018年上半年全球汽車銷量達4403萬輛，較去年同期的4249萬輛增長3.6%。

從市場來看，2018年上半年全球汽車銷量前三名的市場依次是中國(12，234，244輛，同比增長3.9%)、美國(8，624，189輛，同比增長2%)和日本(2，691，054輛，同比下降2%)。印度憑借上半年1，982，442輛的汽車銷量超越德國，位居第四。據(jù)LMC Automotive預測，印度將在2021年超越日本，成為全球第三大汽車銷售國。如果將歐洲29國算為單一市場的話，那歐洲整體市場以977萬輛的成績排名第二。

綜合來看，全球汽車銷量呈現(xiàn)上漲態(tài)勢，而汽車電子成本占比不斷攀升。這是一個巨大的市場，恩智浦(NXP)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等老牌廠商早已嗅到機會，新進入的比如英偉達、英特爾、阿里等也想分一杯羹。

因此，汽車電子是2019年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個大方向。

服務器

在本次展會上，華為推出了服務器芯片鯤鵬920和三款服務器。很明顯，華為欲再一次擴張了自己的商業(yè)版圖。

雖然服務器出貨量規(guī)模遠小于智能手機和PC，但由于其芯片是針對高性能收取高昂費用，利潤率可觀因此頗具吸引力。

同時，隨著AI和物聯(lián)網(wǎng)的臨近，數(shù)據(jù)將再次呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。5G讓數(shù)據(jù)的傳輸更高效，但這還不夠，對數(shù)據(jù)的處理也要更高效。因此，云服務器成了未來數(shù)據(jù)處理的主要陣地，服務器的需求量也將迎來一個爆發(fā)期。

2018年11月28日，在云服務方面占據(jù)半壁江山的亞馬遜也推出了自研的服務器芯片Graviton。亞馬遜表示，基于Graviton的云服務比英特爾處理器上運行的現(xiàn)有產(chǎn)品“成本低得多”。

在服務器芯片市場上，除了有老牌勁旅IBM、英特爾，現(xiàn)在又擠進來亞馬遜和華為。2019年，服務器芯片市場的競爭也將異常激烈。

中美貿(mào)易摩擦

從2018年以來，中美貿(mào)易摩擦成了全球電子科技圈的晴雨表。毫不例外，中美貿(mào)易戰(zhàn)也深深影響了CES 2019國際消費電子產(chǎn)品展。

主辦CES的美國消費技術協(xié)會(Consumer Technology Association，CTA)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年中國大陸參展廠商共1211家，數(shù)目雖然非常客觀，但和去年1551家相比還是銳減了約21%。其中中興通訊自 2011 參展后首度缺席，華為則沒有任何高層主管在大會中演講。

很多企業(yè)主私底下表示，怕參展太高調(diào)，讓公司產(chǎn)品成為下一波美國課稅目標，也有人擔心入境美國后被拘押，成為下一個華為，干脆不參加了。

根據(jù) CTA參展商注冊資料，許多中國大廠也降低參展規(guī)模，百度去年為其新上市的自駕車平臺舉辦盛大的發(fā)表會，今年只專注在攤位展示上。而阿里巴巴則舍棄去年戶外大型展示帳篷空間，轉(zhuǎn)而以會議形式展示語音助理與其合作伙伴。而小米則完全跳過今年的活動，沒有出現(xiàn)在參展名單中。

透過CES 2019國際消費電子產(chǎn)品展，2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)受中美貿(mào)易摩擦的影響依然巨大。

原定北京時間1月7日和8日的中美貿(mào)易談判，最終卻延長半天談判時間。這說明雙方都有意愿認真談且達成協(xié)議。截至發(fā)稿前，雙方的談判結果還暫未公布。

小結

從CES 2019國際消費電子產(chǎn)品展來看，2019全球半導體產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展方向有AI、5G、汽車電子、服務器四個方向。但中美貿(mào)易摩擦是一個影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要因素，從目前來看，雙方經(jīng)貿(mào)談判依舊充滿變數(shù)，最終能達成什么樣的協(xié)議也很難判斷。