曾幾何時(shí)，Intel inside的廣告語(yǔ)隨處可見(jiàn)，如今，這句話要換作ARM了，基于 ARM 芯片的設(shè)備早已無(wú)處不在，但該公司并沒(méi)有滿足于現(xiàn)狀。幾個(gè)月前，該公司發(fā)布了面向筆記本電腦等高端設(shè)備的新目標(biāo)。而今天，我們見(jiàn)到這些芯片將能夠支撐從高性能服務(wù)器、到邊緣計(jì)算平臺(tái)，以及存儲(chǔ)系統(tǒng)、網(wǎng)關(guān)、5G 基站、路由器等各種設(shè)備。這些產(chǎn)品，隸屬于新推出的“Neoverse”互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)置硬件平臺(tái)之下。

基于這一 IP 的首批產(chǎn)品，將于明年發(fā)售。

雖然 ARM 芯片一直深耕該領(lǐng)域，但 Neoverse 專注于一個(gè)新的焦點(diǎn)領(lǐng)域 —— 該公司將努力開(kāi)發(fā)新技術(shù)，為運(yùn)行特定工作的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供定制芯片。

ARM 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施總經(jīng)理 Drew Henry 表示：“我司已在該領(lǐng)域取得了很大的成功，但我們決定加強(qiáng)這一點(diǎn)，并從自己做起、帶動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)投入更多的研發(fā)資源”。

與所有 ARM 架構(gòu)一樣，芯片制造商可以根據(jù)自己的實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整。例如，高端服務(wù)器芯片的核心數(shù)量可以堆砌得更多，或者為網(wǎng)絡(luò)和安全工作負(fù)載提供定制的系統(tǒng)加速器。

Neoverse 芯片本身也針對(duì)不斷變化的數(shù)據(jù)模式和可擴(kuò)展性要求進(jìn)行了優(yōu)化，以便為現(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施提供支撐。

該公司已經(jīng)擁有大量合作伙伴，包括微軟等大型云計(jì)算提供商、三星等代工廠、以及軟件等方面的合作伙伴 —— 從 RedHat、Canonical、SUSE 等操作系統(tǒng)，到 Oracle、Docket、Kubernetes 等容器和虛擬化廠商。

ARM 預(yù)計(jì)，到 2019 年，Neoverse 系統(tǒng)將用上 7nm 制程的 CPU，并且有望在 2020 年縮小到 5nm 。更重要的是，這些芯片每年的性能提升，將達(dá)到 30% 。

ARM的產(chǎn)品真正實(shí)現(xiàn)了自下而上的逆襲之路，如今，面對(duì)ARM “Neoverse”的強(qiáng)勢(shì)出擊，Intel又會(huì)祭出什么應(yīng)對(duì)策略呢?