目前，人工智能面臨工作負載及移動互聯(lián)環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)。要在日常生活中實現(xiàn)終端人工智能，對終端產(chǎn)品的功耗和熱效率有著更高的要求。因此在5G時代對于智能手機終端也需要進行新的設計和調整。

人工智能、5G并肩發(fā)展 高通持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展

高通愿景是讓終端人工智能隨處可見。為解決當前人工智能面臨的各項挑戰(zhàn)，為用戶帶來更好的人工智能體驗，高通推出了人工智能引擎“AIE”。高通人工智能引擎AI Engine能夠加速終端人工智能用戶體驗在部分驍龍移動平臺上的實現(xiàn)。近日，人工智能創(chuàng)新論壇上，高通驍龍700系列首款移動平臺驍龍710正式發(fā)布，主打AI性能。目前，驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660，都已集成該人工智能引擎AI Engine。在過去的12個月里，人工智能引擎AI Engine優(yōu)化已經(jīng)覆蓋了多款驍龍SoC產(chǎn)品組合，并實現(xiàn)了高達2倍的AI平均性能提升。

此次發(fā)布的驍龍710移動平臺，以搭載多核人工智能引擎AI Engine，通過Hexagon DSP、Adreno 616 GPU和Kryo 360 CPU協(xié)同工作，相比驍龍660可在AI應用中實現(xiàn)2倍的整體性能提升。通過集成關鍵的AI功能和性能提升，致力于將客戶的產(chǎn)品轉變?yōu)閭€人助手，提升關鍵的消費者日常體驗，而無需犧牲電池續(xù)航。

要實現(xiàn)終端側人工智能，需要在云端完成人工智能的訓練、推理等工作。但隨著5G到來，可以在最靠近數(shù)據(jù)源的邊緣設備上完成這些任務，從而起到互補的作用，更好的保護用戶隱私，帶來更高的效率。

AI將與5G一起并肩發(fā)展，而高通將在這兩個領域持續(xù)投入研發(fā)，繼續(xù)扮演領導者角色，繼續(xù)深入人工智能研究，與運營商合作來引領無線邊緣發(fā)展，與合作伙伴展開廣泛的行業(yè)合作推動AI發(fā)展。

人工智能是驅動經(jīng)濟增長和行業(yè)變革的重要因素

當下，人工智能應用領域日漸廣泛，包括除了超高清監(jiān)控、機器人、本地計算和存儲，其他領域也有應用人工智能。人工智能發(fā)展日漸成熟，其創(chuàng)造出來的商業(yè)價值規(guī)模也將更大。有數(shù)預計，2018年人工智能衍生的商業(yè)價值將達到1.2萬億美元，比2017年同比增長70%。人工智能對于驅動經(jīng)濟增長和行業(yè)變革至關重要，不論在哪個行業(yè)，人工智能的重要性均日益顯現(xiàn)出來，尤其是對通信領域的影響有目共睹。高通預測，到到2021年，人工智能衍生的商業(yè)價值將達到3.3萬億美元。

據(jù)了解，高通早在2007年左右就已經(jīng)開始在人工智能領域的研發(fā)。至今，高通專注人工智能研究已有十年時間，并持續(xù)在人工智能進行研發(fā)投入，取得明顯效果。30多年來，高通一直在引領移動創(chuàng)新，從數(shù)字化移動通信到重新定義計算，而今正在變革眾多行業(yè)。