在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，高通正式發(fā)布了驍龍5G模組解決方案，支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。該模組預計于2019年出樣，可減少高達30%的占板面積。

據(jù)高通介紹，全新的5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，通過優(yōu)化進一步降低終端設計復雜性，加快部署并降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復雜性。

據(jù)悉，該5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進行產(chǎn)品設計相比，還可減少高達30%的占板面積。

高通QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示，全球預計于2019年進行5G網(wǎng)絡和終端部署。5G必將使無線技術(shù)能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，“5G模組設計旨在為行業(yè)新進入者提供便利，幫助他們把握未來5G網(wǎng)絡前景及其所帶來的全新機遇”。

此外，高通還開展了兩項獨立網(wǎng)絡模擬實驗，為大規(guī)模技術(shù)所能帶來的性能增益提供了證據(jù)。

不僅如此，網(wǎng)絡模擬實驗還展示了5G新空口終端對用戶體驗的提升，包括瀏覽下載速度從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps，實現(xiàn)近900%的增益;瀏覽下載時延均值也從116毫秒降至17毫秒等。