隨著摩爾定律越來(lái)越接近瓶頸，制造ASIC芯片的成本越來(lái)越高。因此，設(shè)計(jì)者會(huì)希望ASIC能實(shí)現(xiàn)一定的可配置性，同時(shí)又不影響性能。在希望能做成可配置的模塊中，負(fù)責(zé)與其他芯片或者總線通信的接口單元又首當(dāng)其沖。

Intel今天宣布已經(jīng)開(kāi)始出貨Stratix 10 SX FPGA可編程芯片，這是目前唯一集成四核心ARM A53 CPU處理器的FPGA，也是Intel收購(gòu)Altera之后的一大成果。

英特爾Stratix 10 SX FPGA的密度超過(guò)100萬(wàn)個(gè)邏輯元件(MLE)，可提供靈活性和低延遲的優(yōu)勢(shì)，將ARM處理器與高性能、高密度FPGA集成在一起，以解決下一代高性能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

英特爾公司在英特爾14納米工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，將ARM處理器系統(tǒng)與英特爾的HyperFlex核心面料架構(gòu)結(jié)合在一起，創(chuàng)造出高性能、高效的SoC FPGA。