CEVA，全球領先的智能和互連設備的信號處理IP授權許可廠商宣布與消費電子和電器領導廠商LG 電子結成合作伙伴關系，提供面向消費電子和機器人應用的高性能、低成本智能3D相機解決方案。

這款3D相機模塊集成了一個瑞芯微(Rockchip) RK1608協(xié)處理器，其中帶有多個CEVA-XM4圖像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力。這些應用包括生物特征人臉識別、3D重建、手勢/姿勢跟蹤、障礙物檢測、增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)。來自CEVA、瑞芯微和 LG的計算機視覺專家密切合作，使用CEVA的工具集和優(yōu)化算法程序庫來優(yōu)化LG 用于CEVA-XM4的專有算法，確保在嚴苛的功率限制下達到最佳性能。

LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示：“市場需要以成本劃算的3D相機傳感器模塊來為智能手機、AR和 VR設備的用戶實現(xiàn)豐富的體驗，并且為機器人和自動駕駛汽車提供強大的即時定位和地圖構建(SLAM)解決方案，這股需求很明顯。我們與CEVA合作，通過功能齊全的緊湊型3D模塊滿足這一需求，借助于我們公司內(nèi)部的算法和CEVA-XM4 圖像和視覺DSP，提供出色的性能。”

CEVA視覺業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona表示：“我們很高興宣布與LG 合作發(fā)展3D相機模塊市場。我們的CEVA-XM系列圖像和視覺DSP結合軟件開發(fā)環(huán)境，允許LG等企業(yè)快速高效地部署其公司內(nèi)部開發(fā)的計算機視覺和深度學習技術。”

LG公司將于2017年10月23至27日在大陸和臺灣的CEVA系列技術研討會上展示其智能3D模塊。參觀者可在這些活動中與CEVA 和 LG的計算機視覺專家會面。