機(jī)器深度學(xué)習(xí)及人工智能(AI)是2017年美國消費性電子展(CES)重頭戲之一，英特爾為AI推出的Intel Nervana平臺將在今年內(nèi)陸續(xù)推出。英特爾與臺積電合作，將推出搭載由臺積電20nm代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列(FPGA)的深度學(xué)習(xí)加速卡(DLIA)，以及搭載由臺積電28nm代工的Lake Crest處理器的類神經(jīng)網(wǎng)路加速平臺。

英特爾為AI推出Intel Nervana平臺，同時預(yù)定在未來3年讓訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型所耗用的時間比采用繪圖處理器(GPU)解決方案減少百倍。一是針對基本機(jī)器深度學(xué)習(xí)設(shè)計的英特爾Skylake架構(gòu)Xeon處理器，亦即將在2017年下半年面市的Purley平臺，二是針對高效能機(jī)器學(xué)習(xí)打造、研發(fā)代號為Knights Mill的Xeon Phi協(xié)同處理器，可大幅縮減機(jī)器學(xué)習(xí)的訓(xùn)練時間。

三是英特爾針對低延遲及可程式化機(jī)器深度學(xué)習(xí)推出基于FPGA的AI加速解決方案，亦即英特爾在2016年底宣布將推出的深度學(xué)習(xí)加速卡DLIA(Deep Learning Inference Accelerator)，不僅可用在影像辨識應(yīng)用，搭配了由臺積電20nm制程代工的Altera Arria 10系列FPGA，可讓數(shù)據(jù)中心具備大量數(shù)據(jù)吞吐能力。

四是英特爾透過結(jié)合Xeon處理器及針對AI打造的Lake Crest處理器，可針對類神經(jīng)網(wǎng)路(neural network)進(jìn)行最佳化，為深度學(xué)習(xí)提供最高效能，而Lake Crest芯片主要委由臺積電28nm制程代工，將在2017年上半年進(jìn)行測試，完整平臺會在下半年正式推出。