從比拼處理器頻率到處理器核數(shù)，再到如今的攝像頭像素值，智能手機(jī)硬件比拼時(shí)代遠(yuǎn)沒有結(jié)束。在 1300 萬(wàn)像素即將流行的今年，日本東芝公司日前宣布，該公司已成功研發(fā)出了世界上厚度最薄的 1300 萬(wàn)攝像頭。意味著使用這款攝像頭之后，手機(jī)生產(chǎn)商將能夠生產(chǎn)出厚度更薄的 1300 萬(wàn)像素值手機(jī)。

據(jù)悉，東芝公司發(fā)明的這款 1300 萬(wàn)像素?cái)z像頭厚度僅為 4.7 毫米，而目前常規(guī)手機(jī)使用的 1300 萬(wàn)像素值攝像頭厚度一般為 7~8 毫米。也就是說(shuō)，東芝這款攝像頭比常規(guī)攝像頭薄出近 40%，甚至可直接在手機(jī)內(nèi)同一個(gè)位置上，安放兩顆高像素值前后攝像頭。

根據(jù)東芝公司的描述，這款攝像頭由四個(gè)塑料透鏡和一個(gè)提高鏡頭性能的專用信號(hào)處理電路組成。其中處理電路使用了一種名為 MTF 調(diào)制傳遞函數(shù)技術(shù)原理，可將鏡頭曲度修正和恢復(fù)圖像邊緣模糊區(qū)域。而鏡頭則采用了特殊設(shè)計(jì)的背照式 1.12um 感光元件結(jié)構(gòu)，盡量將厚度降低至最小。

東芝公司表示，這款最薄 1300 萬(wàn)攝像頭最早會(huì)在 5 月份才能生產(chǎn)出樣品，并最終可能在 12 月開始進(jìn)行批量生產(chǎn)。而它的售價(jià)則為 7000 日元，約等于 74 美元。