除了ARM處理器之外，基帶芯片也是高通的一大特色產(chǎn)品，CDMA網(wǎng)絡(luò)的專利權(quán)目前就掌握在高通的手中，每一款支持CMDA的機(jī)型都需要給高通交納一筆不菲的專利費(fèi)用。

此前高通發(fā)布的MSM8930系列處理器實(shí)現(xiàn)了真正的三網(wǎng)通吃，支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA三種3G制式，但基帶芯片被集成在了處理器內(nèi)部，想要實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)通吃就必須使用高通的處理器，局限性比較明顯。

高通顯然不會(huì)放過這么一個(gè)掙錢的大好機(jī)會(huì)，日前又單獨(dú)發(fā)布了支持40種頻段的新基帶芯片RF360，這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，高通希望可以通過這款芯片真正實(shí)現(xiàn)“一塊芯片支持全球各地的 4G LTE網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)。

RF360具體支持的制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE網(wǎng)絡(luò)，涵蓋了世界上目前所有的主流網(wǎng)絡(luò)制式，只要智能手機(jī)搭配了這一款基帶芯片就能夠在全球所有的運(yùn)營商中自由切換。

這款基帶對于手機(jī)廠商來說是一個(gè)非常好的消息，因?yàn)榇饲笆謾C(jī)廠商可能要推出某款手機(jī)的數(shù)個(gè)不同型號才能滿足全球市場的需求，但現(xiàn)在只需要一款RF-360基帶芯片就可以了，完全不必考慮網(wǎng)絡(luò)不兼容的情況發(fā)生了。

目前唯一的問題就是這一基帶的成本問題了，如果較高的話相信暫時(shí)不會(huì)有多少廠商會(huì)使用這款芯片，畢竟在價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈的幾天能多控制一分錢成本，自家的手機(jī)就多了一份成功的可能。