CES 2013上首次露面之后，華碩很快就正式發(fā)布了第二代戰(zhàn)神卡“ARES2-6GD5”，將雙芯顯卡推向了一個新的高度，無論是用料做工還是性能成績都無出其右者。

戰(zhàn)神二代相當(dāng)于Radeon HD 7970 GHz Edition X2，單塊PCB整合兩個Tahiti XT2 GPU核心、6GB GDDR5顯存，其中核心頻率高達(dá)1050-1100MHz，顯存頻率也有6600MHz，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過此前發(fā)布或曝光的迪蘭、HIS的同類產(chǎn)品，不過整卡功耗也達(dá)到了驚人的500W。

為了支撐如此高的頻率和功耗，顯卡內(nèi)部的供電設(shè)計極為復(fù)雜，每顆GPU都有自己獨立的電壓控制器和8相核心、2相顯存供電，此外還有三個八針輔助供電接口(最大供電能力525W)，以及華碩特色的超合金MOSFET、電感、電容等用料。

內(nèi)部交火橋接芯片是PLX PE8747，可提供5個PCI-E 3.0端口和48條PCI-E 3.0信道，Z77主板上經(jīng)常可以看到它。顯存顆粒是海力士H5GQ2H24AFA，正反總計24顆。

輸出接口有一個DVI-D、一個DVI-I、四個標(biāo)準(zhǔn)DisplayPort(附送DVI-HDMI轉(zhuǎn)接頭)，單卡可以連接最多六臺顯示器，組成六屏寬域系統(tǒng)。

但注意第四個DP和第二個DVI是共享的：如果使用DP，DVI就只能是單鏈接的；如果DVI使用雙鏈接輸出，DP就沒法用了。華碩也在擋板上做了標(biāo)注。

散熱設(shè)計也是極為奢華，兩顆GPU分別對應(yīng)一個水冷頭，并且和中央的風(fēng)扇串聯(lián)在一起，照顧供電電路、顯存顆粒和橋接芯片，避免常用水冷導(dǎo)致供電部分溫度過高的問題。華碩宣稱，這套系統(tǒng)可以使得核心溫度比公版GeForce GTX 690低最多31℃。

由于采用了外置水冷方式，顯卡本身倒是“苗條”了不少，是標(biāo)準(zhǔn)低雙插槽體型，具體尺寸為11.8×5.5×1.8英寸(300×140×45.7毫米)，散熱排尺寸為5.8×4.6×1.9英寸(147.3×116.8×48.3毫米)，散熱排風(fēng)扇尺寸為4.7×4.7×1英寸(120×120×2.5毫米)，水管長度13.4英寸(340毫米)。

結(jié)構(gòu)拆解示意圖

散熱路徑示意圖

機(jī)箱安裝位置示意圖(雙卡)

那么性能呢？華碩有給出了一組數(shù)據(jù)：3DMark 11 X級別中，迪蘭同樣是雙芯7970X2設(shè)計的Devil13可以得到X4964分，公版GTX690能夠拿到X5813分，戰(zhàn)神二代則高達(dá)X6585分，比公版GTX690高出足足13%！當(dāng)然了，實際如何還要等待具體評測。

戰(zhàn)神二代繼續(xù)全球限量1000塊發(fā)售，仍然使用鋁質(zhì)密碼箱做外包裝，但具體價格暫時不詳。照這架勢，國內(nèi)怎么也下不來一萬五吧。