一年一度的Hot Chips處理器技術(shù)大會(huì)將于8月底在美國(guó)加州硅谷地區(qū)召開，英國(guó)The Register和EETimes網(wǎng)站分析，IBM可能將在此次會(huì)議上展示默認(rèn)頻率高達(dá)6GHz的處理器。

IBM德國(guó)分布產(chǎn)品經(jīng)理Peter Nimz去年2月在演講中稱，藍(lán)色巨人在過(guò)去的3.5年中對(duì)Power7系統(tǒng)投資約32億美元，平均每年9.15億美元。而Power7系統(tǒng)的銷售額也達(dá)到了35-45億美元，可以說(shuō)回報(bào)率也達(dá)到了相當(dāng)實(shí)惠的程度。

依照IBM此前公布的路線圖，今年公布的Power7+處理器不僅僅是Power7的制程進(jìn)化版（45nm SOI-32nm SOI，在IBM位于紐約的Fab生產(chǎn)），除擁有更快的頻率（超過(guò)5GHz，對(duì)比Power7提升25-30%）外，緩存容量也大大提升：L3緩存從Power7的每個(gè)核心4MB（最大8核心共32MB）暴增至10MB（最大共80MB），相當(dāng)于Intel八核心Xeon E5-2600的四倍。

另外，IBM還將推出新的z系列處理器，去年2月現(xiàn)身的四核心z196以45nm SOI的制程就實(shí)現(xiàn)了5.2GHz的頻率。Hot Chips上新的z系列產(chǎn)品攜32nm SOI制程或可突破6GHz大關(guān)。而在Power7+之后IBM計(jì)劃中的Power8將擔(dān)負(fù)起沖刺ExaScale計(jì)算的重任，它將使用22nm制程，在2013-2014年內(nèi)面世。

當(dāng)然，Hot Chips大會(huì)上要出風(fēng)頭的不只是IBM一家，藍(lán)色巨人在超算行業(yè)的重要對(duì)手之一Oracle繼去年展示8核心SPARC T4之后，今年再接再厲為客戶帶來(lái)下一代SPARC T5，擁有8路多線程處理能力和16個(gè)物理核心，使用臺(tái)積電28nm制程工藝。

而ARM部分堪稱里程碑的首個(gè)64位ARMv8產(chǎn)品實(shí)物也將第一次展示：Applied Micro的X-Gene繼去年底通過(guò)模擬方式亮相后這次也將露出真面孔。ARM陣營(yíng)其余廠商如高通等據(jù)稱本次會(huì)議將專注于嵌入式系統(tǒng)行列。

相比之下x86陣營(yíng)的Intel和AMD的進(jìn)展沒(méi)有那么大，AMD帶來(lái)的是低功耗APU下一代產(chǎn)品"Jaguar"，作為Bobcat核心的繼任者，實(shí)際產(chǎn)品將在2013年上市。Intel則將繼續(xù)推介L(zhǎng)arrabee產(chǎn)物，MIC集成眾核架構(gòu)的協(xié)處理器Xeon Phi加速卡，代號(hào)"Knights Corner"的這款產(chǎn)品擁有超過(guò)50個(gè)P5微架構(gòu)的x86核心，以及超8GB GDDR5內(nèi)存，使用PCI-Express總線界面。

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