AMD已經(jīng)公布了新款Hondo APU(加速處理器)的一些細(xì)節(jié)。Hondo APU是AMD針對(duì)平板電腦推出的Desna APU的后續(xù)產(chǎn)品。

新款Hondo芯片基于經(jīng)過(guò)修改、功耗優(yōu)化的Bobcat核心，瞄準(zhǔn)Windows 8設(shè)備。Hondo將帶來(lái)更好的節(jié)能效果。AMD表示，這款芯片帶芯片組的“應(yīng)用功耗”約為2W，而熱設(shè)計(jì)功耗不到4.5W。Hondo在這一方面相對(duì)Desna有明顯改進(jìn)。后者的“應(yīng)用功耗”為4W，熱設(shè)計(jì)功耗為5.9W。新款芯片仍將繼續(xù)使用40納米工藝。

Hondo將是新款Brazos-T平臺(tái)的一部分，并將采用新的Hudson M2T Fusion控制器中心。新的Hudson M2T在Hudson M3基礎(chǔ)上進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，對(duì)輸入輸出進(jìn)行了功耗優(yōu)化，并針對(duì)WiFi支持了安全數(shù)字輸入輸出接口(SDIO)。Hudson M2T的尺寸小于當(dāng)前Brazos平臺(tái)使用的Hundson M1，而AMD刪除了其中一些對(duì)平板電腦無(wú)用的功能，從而降低了功耗。

不過(guò)，Hondo在性能方面相對(duì)Desna沒(méi)有太大改進(jìn)，集成了雙核1GHz的處理器，以及同樣的HD 6250圖形核心。這對(duì)平板電腦來(lái)說(shuō)已經(jīng)綽綽有余。這款新的芯片將于年底出樣，并將于2012年第二季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。AMD計(jì)劃于2013年以Samara芯片來(lái)替代Hondo。