搶攻3D芯片市場 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作
[導(dǎo)讀] 看好3D市場，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)
看好3D市場，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)與商務(wù)合作。
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