據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普周二宣布，該公司將與韓國(guó)芯片制造商海力士合作，推出一款新型的計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片，并將把此新型芯片的推向市場(chǎng)。海力士已是繼三星電子之后的全球第二大內(nèi)存芯片制造商。

根據(jù)雙方的協(xié)議，海力士同意使用由惠普科學(xué)家研制的技術(shù)來(lái)打造這種新型元件憶阻器（memristor，即“內(nèi)存電阻器”簡(jiǎn)稱(chēng)）。雙方的這一合作也表明，未來(lái)幾年內(nèi)將會(huì)有越來(lái)越多的計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片安裝在體型更小的設(shè)備之中?；萜张c海力士公司共同宣稱(chēng)，這種新型內(nèi)存芯片將在三年左右的時(shí)間之后投入到市場(chǎng)。

從目前情況來(lái)看，這種“憶阻器（memristor）”最有可能用于密集型非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片方面，這種非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片也就是那些可以應(yīng)用在照相機(jī)和個(gè)人電腦等產(chǎn)品閃存卡之中的芯片。

惠普與海力士之間擬共同打造內(nèi)存芯片的合作協(xié)議也是對(duì)列昂·奧·楚阿（Leon O. Chua）工作的肯定。列昂是加州大學(xué)伯克利分校電子工程系教授。早在1971年，其就提議研制第四代基本電路元件（前三代分別是電阻器、電容器和感應(yīng)器），并命其名為“憶阻器”或“內(nèi)存憶阻器”，并提議將用作晶體管的更簡(jiǎn)易替代品，但后來(lái)，這種觀(guān)點(diǎn)就日漸被冷落下來(lái)，一直至2006年，惠普研究團(tuán)隊(duì)才開(kāi)始發(fā)現(xiàn)并加以利用。從此之后，憶阻器已經(jīng)得到了工業(yè)、研究院、甚至是軍方的興趣。

內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)一直都很激烈，在這種形勢(shì)下，憶阻器也一直被大多數(shù)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司視為實(shí)驗(yàn)室和學(xué)院試驗(yàn)型產(chǎn)品。但是，惠普研究人員表示，該公司在決定與海力士簽署上述商業(yè)化協(xié)議之前，就已經(jīng)與全球諸多領(lǐng)先的芯片制造商進(jìn)行了談判。

惠普公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)憶阻器芯片研究項(xiàng)目的科學(xué)家斯坦利·威廉（Stanley Williams）表示：“目前為止，憶阻器芯片要好于閃存芯片。”斯坦利還稱(chēng)，憶阻器運(yùn)轉(zhuǎn)速度也大大快于閃存芯片，而且能耗也極低，其耗能只有閃存芯片的十分之一左右，這也有助于延長(zhǎng)電池待機(jī)時(shí)間。

惠普研究人員已經(jīng)制定了一些方案，計(jì)劃設(shè)計(jì)出基于“憶阻器”的1000層芯片，盡管惠普承認(rèn)，從目前的制造技術(shù)來(lái)看，這種1000層的芯片設(shè)備仍可能無(wú)法發(fā)揮巨大的實(shí)用價(jià)值。