賽靈思公司(Xilinx)日前宣布分別與半導體代工廠商聯(lián)華電子(UMC)和東芝公司擴展代工關系，將合作擴展至包括65nm及更精密工藝的技術開發(fā)。

    為了準備制造下一代Xilinx FPGA，Xilinx與UMC通過聯(lián)合研發(fā)已經在聯(lián)華電子在臺灣臺南的 300mm 加工廠制造出65nm原型晶圓，其中包括實際可編程邏輯電路。此外，兩家公司還宣布已進入將來開發(fā)45nm FPGA的前期工藝定義階段。

     十多年來，Xilinx一直依靠聯(lián)華電子作為其可編程芯片大批量生產的首要制造商。Xilinx與聯(lián)華電子在2003年便推出了全球第一條90nm FPGA產品線。以累計銷售收入計算，在90nm晶圓總發(fā)貨量方面，聯(lián)華電子在所有代工廠中獨占鰲頭，Xilinx則供應了世界上70% 以上的90nm FPGA 。總共有四個90nm FPGA系列和28種器件由聯(lián)華電子制造，其中包括 Virtex-4、Spartan-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。

     Xilinx同樣與東芝公司也宣布雙方已就共同開發(fā)下一代 65nm級FPGA達成協(xié)議，并已成功生產出65nm FPGA原型晶圓，包括實際的可編程邏輯電路。東芝是目前全球少數(shù)幾家能夠批量生產65nm產品的領先制造商之一，而且該公司目前正在進行45nm工藝的研究和開發(fā)工作。兩家公司還將研究繼續(xù)合作的可能性，包括基于東芝的 45nm 工藝技術的 FPGA 的開發(fā)。

    2004年10月簽署的90nm加工協(xié)議的成功執(zhí)行，為Xilinx與東芝之間在 65nm 工藝上的進一步合作奠定了基礎。Xilinx旗艦產品 90nm Virtex-4 平臺 FPGA 是在東芝位于日本九州大分市先進的 300mm 晶圓加工廠批量生產的。

    與東芝之間的戰(zhàn)略代工關系不僅可為Xilinx確保又一個采用業(yè)界最先進工藝技術制造前沿 FPGA 產品的穩(wěn)定供應來源，同時還可讓公司依靠東芝在集成高水平設計與工藝技術方面的專業(yè)技術，這是進行先進工藝幾何設計的一個關鍵方面。這一關系還將確保東芝從全球領先的無晶圓生產線半導體公司之一獲得采用最先進技術的批量半導體業(yè)務，從而加強該公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成 (LSI) 業(yè)務這一重要領域的領先優(yōu)勢。

    作為二十年前委外代工半導體業(yè)務模式的先驅之一，Xilinx始終處于先進制造工藝競賽的前沿，該公司是最早于2001年推出150nm工藝、2002年推出130nm工藝和2003年推出 90nm工藝技術的幾家公司之一。Xilinx也一直是全球300mm晶圓采購數(shù)量最高的公司之一。

    由于具有規(guī)則的結構和可再編程性，Xilinx FPGA特別適合驗證和測試先進加工工藝。與傳統(tǒng)的固定半導體器件架構相比，F(xiàn)PGA 更容易確定缺陷并在加工過程中進行隔離，因而成為半導體批量制造商的理想的工藝推動力。Xilinx表示,為了保持領先優(yōu)勢和滿足市場對FPGA產品的需求，Xilinx將繼續(xù)執(zhí)行多代工源的策略。