意法半導體公司已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)它開發(fā)的首款手機無線LAN芯片，預期這款新的手機組件將成為越來越普遍使用的無線網(wǎng)絡標準。

意法半導體公司表示，它開發(fā)的代號為STLC4370 的芯片基于 802.11g技術，十萬粒芯片的價格為10美元。它能夠提供更高的能量效率和高速無線功能。這款芯片緊湊的設計可以內(nèi)置入各種不同形狀和類型的裝置中。其中包括超薄手機、緊湊型PDA和可折疊鍵盤等。它已經(jīng)內(nèi)置在幾款最近發(fā)布的獨立設計的Wi-Fi手機中，但意法半導體公司沒有詳細說明是哪幾家手機制造商。

意法半導體公司無線LAN業(yè)務部門代理總經(jīng)理Edoardo Merli表示，今年第一季度，意法半導體公司將發(fā)布兩款采用 802.11b/g 和 802.11a/b/g 規(guī)范的同一家族的芯片，預期第二代版本芯片將在今年第二季度末開始制造產(chǎn)品投放市場。

手機電池的壽命、芯片的制造成本和芯片尺寸的大小一直是無線LAN芯片的障礙。市場調(diào)研機構(gòu)Forrester Research公司分析師Ellen Daley表示，芯片和設備制造商一直把主要的力量集中在用于手機的無線LAN芯片的開發(fā)上。例如RIM公司的黑莓7270和摩托羅拉公司的CN620雙模手機。無線LAN芯片的使用意味著他們可以保持手機和 Wi-Fi 兩種信號。

Daley表示，通過調(diào)研公司的調(diào)查，雙模手機是有需求的，消費者希望能夠在無線LAN網(wǎng)絡上采用 VOIP，這一技術能夠降低手機的 費用。但這一技術仍然存在著障礙，由于無線LAN網(wǎng)絡上的VOIP 仍然處于早期階段，Wi-Fi網(wǎng)絡的覆蓋目前還非常遙遠。由于潛在的蠶食了運營商的收入，電信運營商正在慎重的考慮是否支持雙模手機， Daley說：“我們預期這一市場真正熱起來可能要到2007年或更長的時間?！?