“信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯(lián)合實驗室”簽約儀式日前在北京舉行。雙方共建的處理器內(nèi)核聯(lián)合實驗室面向中國自主創(chuàng)新的IC企業(yè)，滿足IC行業(yè)日益擴大的技術復用需求，為中國集成電路企業(yè)在IP驗證服務，尤其是SoC架構支持等方面提供良好的設計服務與支撐環(huán)境，提升中國IC設計業(yè)的SoC設計及應用水平，促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)稱，合作雙方將依托實驗室為廣大企業(yè)提供培訓服務，推廣業(yè)界領先的可配置處理器技術，同時將提供面向企業(yè)的Tensilica自由評測相關業(yè)務和SoC設計支持。此外，為企業(yè)提供基于公認Foundry公司的特惠MPW服務，并以IP團購方式為有實用需求的企業(yè)提供優(yōu)惠IP交易。

Tensilica公司的首席執(zhí)行官Chris Rowen表示：“能夠成為第一家和信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心合作建立IP聯(lián)合實驗室的IP供應商是我們的榮幸。我們將致力于通過這個聯(lián)合實驗室為國內(nèi)客戶提供世界最先進的處理器內(nèi)核技術加速中國本地SOC設計和創(chuàng)建更多具有自主知識產(chǎn)權的SOC芯片?！?

信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心(www.csip.org.cn)是由信息產(chǎn)業(yè)部領導建設，為中國軟件與IC產(chǎn)業(yè)和企業(yè)提供公共服務的中立、開放的機構。作為信息產(chǎn)業(yè)部為中國軟件和IC產(chǎn)業(yè)提供公共服務的重要支撐單位，該中心致力于SoC公共服務平臺建設，目前已具備良好的軟硬件環(huán)境和服務能力，可為企業(yè)的IP核提供公共的評測、挑選服務及SoC平臺推廣服務，從而提升整個IC行業(yè)的設計能力。

CSIP負責人邱善勤表示：“這個聯(lián)合實驗室的成立，標志著CSIP SoC驗證公共服務平臺建設具有了一個良好開端。我們也希望藉由此次聯(lián)合實驗室的成立，逐步引導企業(yè)在生產(chǎn)設計流程中充分利用好CSIP的公共服務資源，縮短產(chǎn)品上市時間，減少企業(yè)面臨的設計困難?！?