和雷聲大、雨點小的3G相比，Wi-Fi和WiMax應用可謂如火如荼。在席卷筆記本電腦市場后，Wi-Fi正大舉向手機和游戲機等嵌入式領域進軍，成為構建數(shù)字家庭和數(shù)字企業(yè)的主要無線技術。而隨著主要標準相繼確定和互操作性測試開始，以及英特爾等重量級廠商推動，固定WiMax網(wǎng)絡將在2006年開始部署，為運營商基礎設施、企業(yè)和Wi-Fi熱點提供最后一英里寬帶接入和回程。但這只是故事的開始，到2007和2008年，隨著移動WiMax網(wǎng)絡的部署，WiMax開始嵌入手持設備，與3G、HSDPA和WiFi等技術共存與融合，實現(xiàn)隨時隨地的無縫寬帶漫游。
單芯片和先進封裝技術助力，手機和游戲機引領嵌入式Wi-Fi應用
 |
|
SiGe半導體公司無線數(shù)據(jù)產品總監(jiān)Andrew Parolin：“嵌入式WLAN領域的設計活動以VOIP手持設備及游戲市場中最多。” |
如果說PC是數(shù)字家庭的中心話，在占據(jù)了這個中心陣地后，WLAN正向PC周邊的嵌入式產品大舉滲透，包括家庭網(wǎng)關、DVD播放機、數(shù)字電視和游戲機等?？逻_和尼康還在最近分別推出支持了Wi-Fi的數(shù)碼相機，實時向PC傳送照片，或者將照片直接傳送到無線打印機上即時打印，柯達的Wi-Fi數(shù)碼相機更是可以通過Wi-Fi熱點上網(wǎng)收發(fā)Email和上傳照片。
市場研究機構IDC預測，2004年僅1%的消費電子產品擁有WLAN功能，到2008年，13%的消費電子產品將帶有WLAN功能，市場中將有8,100萬個具備WLAN功能的產品，占所有WLAN半導體出貨量的21%左右。其中，2008年WLAN在游戲機領域中的出貨量將由2004年的200萬個增長到5,500萬個；DVD領域將由100萬個增長到900萬個；數(shù)字電視領域將使用900萬個WLAN模塊。
順應這一市場趨勢，Atmel無線連接產品線經理Jeff Leasure指出：“Atmel在客戶端產品方面的重點已轉移到嵌入類產品，如打印機、機頂盒、多媒本播放器以及寬帶網(wǎng)關，如Atmel公司的AT76C521?！盨iGe半導體公司無線數(shù)據(jù)產品總監(jiān)Andrew Parolin也表示：“面向嵌入式領域的WLAN子市場將是未來3－4年間增長最快的WLAN市場，甚至超過PC無線子市場。嵌入式WLAN領域的設計活動以VOIP手持設備及游戲市場中最多?！?
 |
|
Atheros公司的戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Mark Hung表示：“蜂窩/WLAN雙模手機市場預計將在2006底和2007年初開始起飛?！?/I> |
除了索尼和任天堂游戲機為代表的消費電子產品外，在VOIP應用推動下，蜂窩/WLAN雙模手機成為嵌入式Wi-Fi領域的另一個熱點，預計將在2006年迎來大幅增長。諾基亞在2005年初宣布，面向企業(yè)市場的智能手機將在兩年內全部支持雙模的蜂窩/Wi-Fi功能，摩托羅拉也將采用類似的策略。不久前，高通宣布，其Mobile Station Modem芯片組將支持飛利浦的WLAN模塊，最初的產品將是SM6550芯片組，預計在2005年底前商用出貨。ABI Research的分析師Ian Cox表示：“第一批蜂窩/WLAN雙模手機已接近商業(yè)發(fā)布，它們的價格到2006年初應該能夠與常規(guī)手機競爭。” Atheros公司的戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Mark Hung表示：“蜂窩/WLAN雙模手機市場預計將在2006底和2007年初開始起飛。”
無疑，芯片價格、尺寸和功耗的降低是嵌入式Wi-Fi應用的推動力，這又得益于集成度越來越高的芯片和封裝技術。隨著RF MOS工藝的進步，Atheros、Broadcom、Conexant和TI等廠商都推出了將射頻與基帶集成的單芯片SoC。Atheros的移動射頻芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm)系列包括用于802.11g 的AR6001G和用于802.11a/g 的AR6001X 。AR6001G與AR6001X在單芯片上整合了802.11 MAC/BB和射頻。Hung介紹說：“ROCm解決方案采用自動省電模式(APSD)以及超低功耗睡眠模式等技術，能將耗電量降至最低，而高速傳輸則可減少收發(fā)時間。此外，在芯片嵌入處理器上執(zhí)行的獨立驅動程序，也能分擔主機處理器日常的網(wǎng)絡維護作業(yè)。加上其它的省電方法，ROCm芯片針對WLAN作業(yè)的能效比傳統(tǒng)WLAN芯片提高6倍，大幅延長電池壽命?！?
 |
|
Atmel無線連接產品線經理Jeff Leasure：“3G是以話音為主的技術，WiMAX是以數(shù)據(jù)為主的技術。它們之間存在一些重疊，但核心應用將是互補的?！?/I> |
Marvell不久前發(fā)布了超低功耗90nm WLAN單芯片解決方案88W8686，提供低于400mW的最低總體系統(tǒng)功耗及55mm2的最小系統(tǒng)尺寸。以它應用于雙模手機為例，待機超過250小時，通話超過10小時，而當前方案分別為70小時和4小時。Marvell 88W8686集成了一片ARM兼容的CPU、包含SDIO和SPI以確保與多種主機系統(tǒng)互用的高速串行主機接口，以及802.11 a/b/g RF收發(fā)器，完全與蜂窩網(wǎng)絡相容。而SiGe的SE2550BL是一款完整的WLAN RF模塊，包括高效PA、I/O匹配、功率檢測器、濾波器及開關，所有器件都集成在一塊超薄的4x4.5x0.6 mm封裝中。Parolin強調：“SiGe公司的優(yōu)勢在于既設計芯片又兼顧模塊。這使我們能夠設計出針對某一特定終端模塊所需的半導體、性能和輸出引腳，從而令該終端模塊的尺寸最小化、性能最優(yōu)化、成本最低化?！?
除了提高芯片本身的集成度外，也有不少廠商在封裝上大做文章。為了滿足手機、PDA和數(shù)碼相機等應用對尺寸和功耗的要求，Atmel正在開發(fā)一種系統(tǒng)封裝(SiP)器件(AT76C541)，它將MAC/BB、RF、PA、T/R開關、EEPROM、Crystals等全部集成在一個封裝內，預計2006年初推出。Atheros則與閃存廠商Spansion聯(lián)合推出了一種新的堆疊封裝(PoP)技術，將Atheros移動射頻芯片(Radio-on-Chip for Mobile) 802.11a/g和802.11g解決方案，與Spansion MirrorBit閃存垂直堆疊起來，以縮小蜂窩/WLAN雙模手機的尺寸。新的PoP解決方案把WLAN射頻和基帶功能與手機所需高密度代碼和數(shù)據(jù)存儲結合起來，占板面積僅160 mm2。相比之下，采用分離芯片的類似配置解決方案其占板面積足有800 mm2。 [!--empirenews.page--]
WiMax商用起步，手持設備接入尚需時日
 |
|
Wavesat公司市場和業(yè)務拓展副總裁Vijay Dube：“我們堅信WiMAX將發(fā)揮決定性作用，不僅是在固定和漫游市場，而且是在完全移動市場。對于完全移動系統(tǒng)的需求將在2008
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才 ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com 電話：010-82165003 ） |
下載文檔
