AMD公司總經(jīng)理兼副總裁Hans Deppe在期間舉行的一個(gè)新聞發(fā)布會(huì)上表示，德國(guó)德累斯頓的芯片制造基地Fab 36工廠目前開始向市場(chǎng)提供采用90nm制程工藝生產(chǎn)300mm晶圓產(chǎn)品，這些產(chǎn)品裝配在Athlon64和Sempron處理器產(chǎn)品上。

而同樣位于德國(guó)德累斯頓市、與Fab 36工廠毗鄰的Fab 30工廠生產(chǎn)200mm晶圓產(chǎn)品。AMD公司領(lǐng)導(dǎo)層透露，在2005-2008年期間，該基地的生產(chǎn)目標(biāo)是使生產(chǎn)能力提高一倍。按照2004年第一季度到2005年第四季度的產(chǎn)能計(jì)算，未來(lái)AMD公司將使Fab 30工廠的晶圓產(chǎn)品產(chǎn)量從2萬(wàn)枚提高到3萬(wàn)枚。另外在生產(chǎn)工藝上還將從130納米制程縮減到90納米，力爭(zhēng)使該基地芯片產(chǎn)品的產(chǎn)銷率達(dá)到了80%。

而新開工的Fab 36工廠，將延續(xù)這種趨勢(shì)，該基地的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2006年每月1.3萬(wàn)枚提高到2007年每月2萬(wàn)枚。

Deppe還稱，位于德國(guó)的芯片制造基地的下一步目標(biāo)是縮減芯片制造構(gòu)架，“Fab 36工廠在今年下半年的產(chǎn)品仍舊采用65納米工藝，預(yù)計(jì)在2007年中期，該基地將開始嘗試推出45納米工藝的芯片產(chǎn)品?！?