“在帶來(lái)便利的同時(shí)，電子產(chǎn)品超薄化主要來(lái)自市場(chǎng)的利益驅(qū)動(dòng)?！鼻迦A大學(xué)微電子研究所集成電路開(kāi)發(fā)與工業(yè)性試驗(yàn)研究室副教授嚴(yán)利人表示，芯片、集成電路的發(fā)展確實(shí)以小尺寸、高密集度為發(fā)展趨勢(shì)，但民用電子產(chǎn)品主要還是要以應(yīng)用為主。
 
據(jù)了解，“輕科技”始于2000年，2000年互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)泡沫化，而高科技產(chǎn)品和應(yīng)用卻日漸普及，此時(shí)，高科技投資與創(chuàng)業(yè)的主力改變以往那些投資生產(chǎn)經(jīng)銷“大塊頭”家用電子產(chǎn)品的方向，迅速轉(zhuǎn)向投資零配件及材料都很輕、薄、短、小的各類輕科技產(chǎn)品。近兩年出現(xiàn)的平板電視熱就是很好的證明。

輕薄的電子產(chǎn)品確實(shí)更輕便、更美觀。三星最近推出了“全球最薄”的手機(jī)，外觀尺寸為99×50.5×14.9毫米，重105克。索尼X505是目前全球最薄的筆記本電腦之一，最薄之處只有9.7毫米，整機(jī)重量為825克。

嚴(yán)利人介紹，目前單個(gè)芯片集成的晶體管數(shù)可達(dá)1000萬(wàn)門，厚度僅0.3毫米，電子電路設(shè)計(jì)也可以做到很小，完全可以超越現(xiàn)有產(chǎn)品厚度及體積。雖然電子產(chǎn)品向輕薄方向發(fā)展是大趨勢(shì)，但也并非沒(méi)有限度，限制電子產(chǎn)品向輕薄方向發(fā)展的主要因素是產(chǎn)品的應(yīng)用。

“薄并不是最主要的”。以數(shù)碼相機(jī)為例，嚴(yán)利人認(rèn)為，相機(jī)內(nèi)最關(guān)鍵的芯片、電路厚度完全可以在毫米范圍，但作為相機(jī)整機(jī)，除了芯片、電路還要有快門、存儲(chǔ)器、鏡頭等其他部件。所以，并不是所有的電子產(chǎn)品越薄越好，單純出于對(duì)薄的追求，必然帶來(lái)功能的損失。

他認(rèn)為，限制電子產(chǎn)品越來(lái)越薄的原因還包括散熱和封裝技術(shù)。所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路腐蝕而造成性能下降。

封裝技術(shù)不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

隨著芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的溫度越來(lái)越成為系統(tǒng)穩(wěn)定工作、性能提升的絆腳石。輕薄電子產(chǎn)品由于體積小，內(nèi)部空間小，散熱就會(huì)成為一個(gè)大問(wèn)題。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，45%的電子產(chǎn)品損壞是由于溫度過(guò)高。嚴(yán)利人強(qiáng)調(diào)，除了成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能之外，還必須充分考慮產(chǎn)品的穩(wěn)定性、工作壽命、環(huán)境適應(yīng)能力等。

使用范圍更廣、產(chǎn)品體積更小，這是未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。嚴(yán)利人表示，生物芯片的運(yùn)用將是電子領(lǐng)域的另一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，將給生物、光電子器件、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變化。