據(jù)Inside US-China Trade報道，2004年，美商務部曾起草一份關于“工作外包和工廠外移趨勢”的報告。但該報告從未正式對外發(fā)表。報告建議，美政府應采取措施確保美半導體生產商具有與中國同行進行競爭的優(yōu)勢，并指出，中國半導體生產商一直在努力擴大生產能力并將最終控制全球市場。
       
       該報告提到美三個產業(yè)－信息產業(yè)、半導體和藥品－的工作外包和工廠外移對美經濟和就業(yè)造成的影響，并認為，在這三個產業(yè)中，半導體產業(yè)在與中國同行競爭中最易失去優(yōu)勢。該報告指出，從2001-2003年，美半導體產業(yè)工作崗位從292,000個減少到226,000個，并估計，因美公司計劃將工廠外移到中國或亞洲其它國家，美半導體產業(yè)工作崗位在未來幾年中還將急劇減少。美半導體產品現(xiàn)占有50%的美市場份額，但很快會滑落到20%，這是因為中國及其它國家生產能力的不斷擴大所致。
       
       該報告提出加強美半導體產業(yè)競爭能力的建議包括，為美公司把工廠留在美國本土提供資金上的支持；增加美大學開展研發(fā)項目的經費及加強公司與大學之間的合作，以提高半導體生產能力。