日前，我國大直徑半導體硅材料產業(yè)化取得新進展，北京有色金屬研究總院、國家半導體材料工程研究中心和有研半導體材料股份有限公司聯合攻克了0.13-0.10微米集成電路用直徑12英寸硅單晶拋光片工程化成套技術，目前月產1萬片中試生產線的產品已開始進行用戶試用和供貨考核評估工作。

      硅單晶拋光片是半導體產業(yè)的重要基礎性材料。目前，國際上直徑12英寸硅片處于迅速發(fā)展時期，截止到2005年，全球已建成46條12英寸集成電路生產線，年需求硅片量達1400萬片以上，預計我國“十一五”期間年需求直徑12英寸硅單晶拋光片將達到120-240萬片。

      “九五”、“十五”期間，在國家相關計劃的支持下，北京有色金屬研究總院瞄準國際技術發(fā)展趨勢，堅持自主創(chuàng)新，完成了半導體材料國家工程研究中心的建設。同時，圍繞大直徑硅單晶生長、硅片加工、硅片分析檢測等方面開展了大量技術攻關，突破了大直徑硅單晶生長和硅片加工工程化成套技術，并形成了專業(yè)從事硅材料生產和技術開發(fā)的能力。

      直徑12英寸硅單晶拋光片工程化成套技術的取得和中試生產線的建成，將對我國高技術產業(yè)發(fā)展產生十分重要的作用。