日前，我國大直徑半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)化取得新進展，北京有色金屬研究總院、國家半導(dǎo)體材料工程研究中心和有研半導(dǎo)體材料股份有限公司聯(lián)合攻克了0.13-0.10微米集成電路用直徑12英寸硅單晶拋光片工程化成套技術(shù)，目前月產(chǎn)1萬片中試生產(chǎn)線的產(chǎn)品已開始進行用戶試用和供貨考核評估工作。

      硅單晶拋光片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)性材料。目前，國際上直徑12英寸硅片處于迅速發(fā)展時期，截止到2005年，全球已建成46條12英寸集成電路生產(chǎn)線，年需求硅片量達1400萬片以上，預(yù)計我國“十一五”期間年需求直徑12英寸硅單晶拋光片將達到120-240萬片。

      “九五”、“十五”期間，在國家相關(guān)計劃的支持下，北京有色金屬研究總院瞄準(zhǔn)國際技術(shù)發(fā)展趨勢，堅持自主創(chuàng)新，完成了半導(dǎo)體材料國家工程研究中心的建設(shè)。同時，圍繞大直徑硅單晶生長、硅片加工、硅片分析檢測等方面開展了大量技術(shù)攻關(guān)，突破了大直徑硅單晶生長和硅片加工工程化成套技術(shù)，并形成了專業(yè)從事硅材料生產(chǎn)和技術(shù)開發(fā)的能力。

      直徑12英寸硅單晶拋光片工程化成套技術(shù)的取得和中試生產(chǎn)線的建成，將對我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生十分重要的作用。