為探討國(guó)內(nèi)外集成電路發(fā)展的主流和產(chǎn)業(yè)鏈互助互利的需要，2006年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第九屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC分會(huì)制造年會(huì)將于11月23-24在上海召開(kāi)。會(huì)議將邀請(qǐng)部、省、市政府有關(guān)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)；各省、市、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、分會(huì)領(lǐng)導(dǎo)；IC協(xié)會(huì)會(huì)員單位、國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體科研院所、世界知名在華集成電路企業(yè)的負(fù)責(zé)人、工程技術(shù)人員及國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體專(zhuān)家、國(guó)內(nèi)外著名銀行和風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)投資分析家、新聞媒體等；

此次IC年會(huì)將以“加強(qiáng)交流合作，增進(jìn)互信互利，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題。組織高峰論壇、高層對(duì)話(huà)、圓桌論壇（知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的機(jī)遇、半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保）、技術(shù)分會(huì)場(chǎng)（成品率的提升、先進(jìn)制造與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與測(cè)試等 ）、新聞發(fā)布會(huì)等活動(dòng)形式。

歷經(jīng)八屆的中國(guó)IC制造年度會(huì)議已經(jīng)成為了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈溝通與合作的橋梁，參加會(huì)議的代表不僅包括半導(dǎo)體制造廠商、封裝廠商、測(cè)試廠商及設(shè)備供應(yīng)商，還包括了欲了解中國(guó)先進(jìn)制造技術(shù)的設(shè)計(jì)廠商等。中國(guó)IC制造年會(huì)已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界了解中國(guó)制造發(fā)展情況、探討和提升技術(shù)水平、宣傳和展示新技術(shù)的平臺(tái)，促進(jìn)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。