現(xiàn)代 意法半導(dǎo)體將在中國建300毫米生產(chǎn)線
現(xiàn)代半導(dǎo)體發(fā)言人表示,合資工廠直徑200毫米晶圓生產(chǎn)線今年七月份已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn),每月的產(chǎn)量已經(jīng)達到5萬個晶圓。增加投資后,合資企業(yè)新的直徑300毫米的晶圓生產(chǎn)線今年年底每月能夠制造1.8萬個晶圓,這些晶圓將用于制造NAND閃存和DRAM儲存芯片。江蘇無錫工廠的投資總額已經(jīng)達到20億美元,現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體的投資比例分別為67%和33%。
合資公司先前對建立新的直徑300毫米晶圓生產(chǎn)線持懷疑態(tài)度,但中國市場出現(xiàn)了許多新的工廠,預(yù)期半導(dǎo)體裝備將長期匱乏,利益的驅(qū)動最終使它們堅定了建立300毫米晶圓生產(chǎn)線的決心。
盡管沒有大力宣傳,但現(xiàn)代半導(dǎo)體公司預(yù)期全球半導(dǎo)體的需求將強勁增長,已經(jīng)決定它在美國的半導(dǎo)體工廠將進一步擴展,在漢城,公司同樣建立了300毫米晶圓生產(chǎn)線。